Category Archives: 半導體

大亞手握晶圓廠大單、轉投低軌衛星！董座沈尚弘：在手訂單突破百億大關

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 07 日 16:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 太陽能

大亞電纜今日舉辦贊助花蓮縣青少年排笛團啟程奧地利活動，董事長沈尚弘表示，受惠全球 AI 浪潮帶動的半導體建廠熱潮，電線電纜需求翻倍成長，目前在手訂單已突破百億大關，連晶圓大廠的訂單都較過去翻倍成長，因此對全年展望審慎樂觀。

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Arm 執行長：資料中心業務很快將成公司最大營收來源

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:58 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

Arm 今年 3 月發表一款名為「AGI」的新 CPU 設計，主要鎖定代理式 AI（Agentic AI）應用，執行長 Rene Haas 表示，客戶對 Arm AGI CPU 的反應非常強烈，目前在 2027 與 2028 財年的客戶需求總額已超過 20 億美元，這是產品發表時公布數字的兩倍以上。繼續閱讀..

導入選擇權權利金！聯博首發台灣動能收益 50 主動式 ETF 預計 5/18 開募

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

聯博投信今日發表首檔主動式 ETF「聯博台灣動能收益 50 主動式 ETF（00404A）」，結合聯博海外兩大旗艦級投資團隊「系統性多因子股票」與「選擇權」，首創將主動式管理與衍生性金融商品策略導入台股市場，預計 5 月 18 日展開募集。

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輝達 CPO 夥伴 Coherent 毛利率未大增、憂 InP 瓶頸

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:40 |

分類半導體 , 財報

輝達（Nvidia）矽光子共同封裝光學（CPO）供應夥伴 Coherent 最新公布的上季營收、本季營收預估均擊敗華爾街預期，但磷化銦產能持續成為瓶頸、毛利率並未大幅擴張，盤後股價下挫。繼續閱讀..

直擊聯發科銅鑼研發資料中心，展現全面布局 AI 晶片設計市場實力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用，展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增，聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長，更導入業界領先的浸沒式冷卻技術，打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心，為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

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研調：今年全球半導體收入估年增逾五成

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。繼續閱讀..

國內首座 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集資料中心，聯發科銅鑼研發資料中心啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

為積極因應 AI 時代全面爆發的邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案研發需求，聯發科技於 7 日正式宣布，座落於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心正式完工啟用。這座嶄新的資料中心不僅是聯發科技掌握 AI 成長契機的最堅實後盾，更創下台灣產業界的多項「第一」，包含導入全台首座以 NVIDIA DGX B200 平台驅動之 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集，以及成為全台第一座大規模導入新式節能「單相浸沒式冷卻技術」的研發資料中心。

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大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。繼續閱讀..

英特爾積極擴產 EMIB 技術，台灣設備廠接單爆發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出，英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單，確保 EMIB 先進封裝產能。繼續閱讀..

台積電收 2,310 元，台股漲 794 點收 41,933 點雙創新高

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

台股市值第 3 大的聯發科今天起列入處置交易下挫，不過權王台積電盤中創 2,345 元新天價，台達電與日月光投控等權值股攻高，台股首次攻上 42,000 點，盤中觸 42,156.06 點歷史新高，大漲 1,017.21 點，尾盤台積電等權值股小拉回，台股 42,000 點得而復失。繼續閱讀..

效能更強、電池續航更長！高通推兩款新行動平台，強化 Snapdragon 產品線

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:10 |

分類半導體 , 晶片

高通今（6 日）發表兩款全新 Snapdragon 行動平台，分別是 Snapdragon 6 Gen 5 和 Snapdragon 4 Gen 5，進一步強化 Snapdragon 行動產品線，提供更強的效能與更長的電池續航。兩款平台預計將於 2026 年下半年搭載於多家全球 OEM 廠商的商用裝置中，包括 Honor、OPPO、realme 與 REDMI。繼續閱讀..