Category Archives: 半導體

投資美國再加碼？台積電高層：為任何新機會做好準備

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 06 日 12:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

美國總統川普力促製造業回流美國，台積電已宣布擴大在美設廠，總投資金額達 1,650 億美元。台積電資深副總經理侯永清 5 日於「選擇美國投資高峰會」活動被問及是否再加碼投資時表示，「我們為任何新業務機會成長做好準備」。繼續閱讀..

代理式 AI 引爆 CPU 需求！瑞銀看好 Arm、AMD 成最大受惠者

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:52 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

瑞銀（UBS）出具最新外資報告指出，代理式 AI 會顯著增加處理器的工作負載，有利於提供高核心數、具備電源效率優勢的晶片廠商，預期 Arm 和 AMD 將是主要受惠者，另由於整體可服務市場（TAM）擴大，英特爾也將受益。繼續閱讀..

美光 245TB 容量 6600 ION 機架級 SSD 出貨，為全球容量最高商用 SSD

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

記憶體大廠美光宣布 245TB 容量的美光已正式出貨，為全球容量最高的商用 SSD。該產品為資料中心機架級規模儲存密度帶來重大突破，專為支援 AI、雲端、企業級和超大規模工作負載而設計，包括次世代 AI 資料湖、雲端規模檔案與物件儲存。

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毛利率下滑低於市場預期，高盛給予環球晶 620 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

外資高盛最新研究報告指出，矽晶圓廠環球晶 2026 年第一季財報在營收與 EPS 表現上雖符合預期，但毛利率卻顯著低於市場共識。不過，隨著終端需求逐漸從 AI 向外擴散，矽晶圓市場已展現觸底反彈的跡象，高盛為此調高其 2027 年獲利預估，並將目標價由新台幣 500 元上調至 620 元，維持「中立」評等。

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外資保守看世界先進後市，大摩中立、高盛重申賣出

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 06 日 10:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 5 日召開法說會，針對第一季營運表現及第二季展望，摩根士丹利（大摩）給予中立評級、目標價 130 元；高盛則維持賣出、目標價 138 元。繼續閱讀..

供應鏈壓力持續，AMD 遊戲部門面臨逾 20% 衰退考驗

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 06 日 10:10 |

分類 GPU , 半導體 , 記憶體

超微半導體（AMD）首席執行長蘇姿丰（Lisa Su）發表了對公司未來的警告，預測其遊戲部門的收入將在下半年下降超過 20%。這一預測主要是由於記憶體和元件成本的上升，這對公司的遊戲業務構成了重大挑戰。蘇姿丰表示，這個情況反映了半導體行業持續的供應鏈問題，並指出記憶體成本是造成利潤壓力的主要因素，而非需求問題。繼續閱讀..

華邦電營運亮眼，但大摩認為股價上漲空間受限給予 100 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

大摩（Morgan Stanley）發布針對華邦電的最新研究報告指出，受惠於強勁的產品漲價效應，華邦電 2026 年第一季財報表現亮眼，營收與獲利均大幅優於外資預期。不過，儘管華邦電基本面強勁，大摩分析師在報告中表示，其股價上漲的空間可能會受到限制，因此重申對華邦電的「中立」投資評等，並給予目標價新台幣 100 元。

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記憶體業巨變、IDC 喊這次不一樣美光／Sandisk 飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 06 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

科技市調機構 IDC 認為，記憶體市場乘上 AI 熱潮帶來的順風，有望打破過去歷史上的週期性循環模式，消息傳來激勵美國相關概念股跳漲。繼續閱讀..

蘇姿丰調升 CPU 整體市場規模，第二季 AMD CPU 營收年增超過 70%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

處理器大廠 AMD 公布了 2026 年第一季的強勁財報，總營收達到 103 億美元，較 2025 年同期大幅成長 38%。其中，資料中心部門成為最主要的成長動力，營收高達 58 億美元，年增率達 57%。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）在財報會議中指出，這是出色的一季，主要受惠於 AI 基礎設施需求的加速。

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CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片

AI 資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求隨之大增，傳統銅線互連已達到物理極限。CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產，代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而，在關鍵的 CPO 檢測環節，目前仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。繼續閱讀..