傳統產業找到新出口，日本企業如何因應 AI 浪潮 |
作者
古川|發布日期
2026 年 06 月 03 日 8:00 |
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Category Archives: 半導體
溼度就是鑰匙！美大學打造可「呼吸解鎖」防偽晶片 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 03 日 7:40 |
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ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 06 月 03 日 7:00 |
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極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。 繼續閱讀..
AI 造假時代！思偉達聯手日本影像晶片大廠 COMPUTEX 秀影像防偽 |
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作者
姚 惠茹|發布日期
2026 年 06 月 02 日 18:18 |
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思偉達（STARBIT）今日宣布攜手日本影像晶片大廠 Digital Media Professionals（DMP），雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），展示 DMP 次世代邊緣 AI SoC「Di1」晶片與 STARBIT 區塊鏈驗證技術，打造兼具硬體安全防護與鏈上存證能力的影像防竄改系統。
陳立武揭露英特爾代工與客製化晶片雙軌策略，彈性製造與擴大生態系合作成重心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 02 日 16:45 |
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英特爾（Intel）與媒體對話更進一步，執行長陳立武與公司高層都闡述晶圓代工（Intel Foundry）與客製化晶片業務的最新戰略佈局。陳立武指出，面對市場對高效能與供應鏈彈性的高度需求，英特爾強調將採取「內部代工與外部外包」並行的混合商業模式，同時積極擴展客製化晶片業務，並已順利拿下 Google 與愛立信（Ericsson）等指標性大廠的合作案。
