Category Archives: 半導體

AI 資料傳輸量暴增！WD 談「兩大儲存挑戰」：關鍵在分層式架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著生成式 AI、代理 AI（Agentic AI）與邊緣 AI 快速發展，全球資料量正以前所未有的速度膨脹，儲存產業也迎來結構性轉變。對於傳統儲存系統來說，AI 時代除了帶來容量升級，更是整個架構的重塑。Western Digital（下稱 WD）全球行銷與銷售副總裁 Stefan Mandl 指出，AI 正在改變資料生成、流動與儲存方式的根本性轉變，儲存已不再是被動式基礎架構，而是 AI 基礎建設中的重要角色。 繼續閱讀..

分析師郭明錤：N1X 裝置出貨估兩年千萬台，瞄準裝置端 AI 算力的重度用戶
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:54 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 處理器

NVIDIA 執行長黃仁勳的 GTC Taipei 主題演講 1 日上午舉行，傳聞中攜手聯發科打造的 N1X 處理器呼之欲出。天風國際證券分析師郭明錤調查供應鏈指出，預估配備 N1X 處理器的裝置未來 2 年出貨量約 1,000 萬台，瞄準對裝置端 AI 算力有需求的重度用戶，屬於利基市場。

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博通端多款 Wi-Fi 8 新品，推業界首款端到端 50G PON 邊緣 AI 產品組合
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

博通本週發布三款全新高度整合的系統單晶片（SoC），分別為 BCM6772、BCM6774 與 BCM6776，專為高效能乙太網路路由器和網狀網路（Mesh）市場打造；同時，博通亦推出業界首款 50G ITU-PON 家用閘道器系統單晶片「BCM68850」，該晶片整合神經網路處理器（NPU）並原生支援 Wi-Fi 8 標準。 繼續閱讀..

穎崴董座自嘲「昨天該給的貨都來不及交」！AI 測試訂單罕見看半年，下半年拚月營收衝 10 億
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球 AI 先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股 AI 浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI 帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到 5 至 6 個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交出」。 繼續閱讀..