Category Archives: 半導體

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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亞馬遜財報優 AWS 飛速成長、自研晶片需求旺

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , 晶片

科技巨頭亞馬遜（Amazon）財報出色，雲端業務 AWS 延續高速成長動能，並持續擴大投資 AI，與 OpenAI 和 Anthropic 等領導者深化合作關係；高層也對自研晶片 Trainium 的需求發表樂觀評論；盤後股價勁揚逾 3%。繼續閱讀..

Alphabet 雲端營收飆、大單接不完、賣 TPU 盤後嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 30 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

Google 母公司 Alphabet Inc. 最新公布的第一季（1-3 月）財報擊敗華爾街預期、主要是拜雲端業務表現強勁之賜，公司並上修 2026 年 AI 相關資本支出、宣布要向特定幾家企業銷售張量處理單元（TPU），盤後股價應聲跳高。繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。繼續閱讀..

積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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歐積電半導體版圖成形 2027 年投產！AI 需求帶動台德貿易首季成長近三成

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 16:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德國經濟辦事處今日公布 2026 年第一季台德經貿統計，受惠全球供應鏈重組與 AI 技術爆發的雙重驅動，台灣與德國的雙邊經貿關係正迎來歷史性的新高點，德經處福務執行單位博智總經理戴佩玲表示，歐積電建廠進度符合預期，預計將在 2027 年完工，並將在明年順利產出首批晶片。

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日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

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DeepSeek-V4 發表後引爆需求！中國科技巨頭紛搶華為 AI 晶片

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:26 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

根據路透社引述三位知情人士的話透露，DeepSeek V4 AI 模型發布後，中國公司對華為 Ascend 950 AI 晶片的需求大幅上升，並且急於確保供貨訂單。繼續閱讀..

AI 推動主流記憶體升級，HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊可歆表示，AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大，半導體需求將由過去較為分散的終端應用，轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。繼續閱讀..

二維材料接合介面微小縫隙，可能導致半導體產業損失數十億美元

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:34 |

分類半導體 , 尖端科技 , 材料

半導體產業追求「晶片越做越小」之際可能面臨巨大盲點，維也納工業大學團隊發現原被視為未來半導體救星的二維材料，與絕緣層貼合後中間會形成一道微小間隙，實際上可能嚴重拖垮晶片效能。繼續閱讀..

HBM 成超強印鈔機！三星家族財富一年暴增至 455 億美元，躍居亞洲第三富豪

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:30 |

分類 Samsung , 公司治理 , 晶片

隨著半導體與人工智慧（AI）晶片市場強勢復甦，三星家族的財富在短短一年內呈現驚人增長。根據《彭博億萬富翁指數》（Bloomberg Billionaires Index）顯示，該家族總財富已從去年的 201 億美元大幅躍升至約 455 億美元，其亞洲富豪排名也從第十位衝上第三名。繼續閱讀..

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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