美國電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)決定調高年度財測,暗示爭相開發 AI 晶片與基礎設施的企業需求穩定。 繼續閱讀..
新思調高年度財測 CEO:自研資料中心晶片成趨勢 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 28 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 |
英特爾發表先進封裝 EMIB-T,直供電助力大型 AI 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 (Foundry) 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,簡稱 EMIB)先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示,這項技術專為滿足新型人工智慧(AI)處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生,透過優化小晶片(Chiplet)架構,取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。
中國「安全且可靠」採購清單首次加入國產 AI 晶片,加速擺脫輝達等美企產品 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 28 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit |
中國首次將人工智慧晶片納入官方「安全與可靠」採購評估,新增九款國產晶片進入政府與國企採購範圍,顯示北京技術替代重心轉向 AI 基礎設施。 繼續閱讀..
亮相僅半年就從藍圖消失!輝達 Rubin CPX 進展停擺,業界疑「已實質取消」 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:50 | 分類 Nvidia , 記憶體 | edit |
據多位業界人士 5 月 27 日透露,輝達(NVIDIA)原訂於今年下半年推出的推理用 GPU「Rubin CPX」目前進展不明,供應鏈端尚未出現記憶體與基板的相關採購或開發訂單,外界因此開始質疑這項產品是否已被取消或大幅調整。 繼續閱讀..
SpaceX IPO 文件揭露:AI 晶片嚴重供不應求,馬斯克自建晶圓廠計畫仍充滿變數 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:20 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 航太科技 | edit |
恩智浦與廣達合作發展 SDV 汽車確定性區域網路 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 28 日 7:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 | edit |
