Category Archives: 半導體

神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃，每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

神盾集團旗下專注於先進製程矽智財（Silicon IP）設計的子公司──乾瞻科技，宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet（小晶片）架構的快速普及，乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術，營運展現強勁成長動能，成為半導體市場高度矚目的焦點。

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台積電帶動熊本半導體聚落，三井不動產將在台招商
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 18:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

日本三井不動產表示，台積電投資日本熊本縣後，熊本逐步形成半導體研究、測試與製造重鎮；三井不動產已與熊本縣、合志市簽署「熊本科學園區」事業推進夥伴基本協定，啟動約 31 公頃科學園區開發案，近期規劃在台舉辦招商說明會，鎖定半導體相關供應鏈。 繼續閱讀..

黃仁勳蘇姿丰提前造勢，COMPUTEX 成全球 AI 角力最前線
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）將於 6 月 2 日登場，隨著超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳相繼提前抵台，人工智慧（AI）話題持續升溫。黃仁勳除了將親自出席輝達台灣員工大會，更預計與台灣 AI 供應鏈高層舉辦「兆元宴」，凸顯台灣在全球 AI 產業的關鍵地位。 繼續閱讀..

ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖，台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體製造設備大廠艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示，在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下，資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW（Gigawatt）的驚人電力消耗，單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰，ASML 將透過極紫外光（EUV）與新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 等微影技術的突破，在推動半導體效能極致發展的同時，大幅降低單位晶圓的生產能耗，從技術源頭解決產業的永續難題。

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輝達財務長：當其他人驚覺記憶體大漲，輝達已這麼做避開風險了
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在人工智慧（AI）熱潮推動下，全球記憶體市場面臨嚴重的供不應求與價格飆漲。然而，AI 晶片霸主輝達（NVIDIA）似乎早已在這場供應鏈風暴中站威達穩腳步。輝達財務長Collette Kress近日接受採訪時直言，輝達早就預見記憶體價格即將上漲並提前下單，她認為其他因缺貨而受苦的企業早應該在很久以前就下單了。

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AI 需求推升供應成本，矽力-KY 宣布 7/1 起調漲部分產品價格
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體漲價風再起！知名半導體解決方案供應商台灣矽力杰（Silergy；矽力-KY）近日向客戶發布「產品價格調整通知書」，宣布因應整體供應成本顯著提高，將自 2026 年 7 月 1 日起，針對部分產品進行適度價格調整，實際的調幅將視具體的產品品項而定。

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供不應求激勵價格成長，1Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收季增 83.7%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 NAND Flash 產業調查，2026 年第一季全球各雲端服務供應商（CSP）為滿足建置 AI 伺服器基礎設施時的高速傳輸、大容量要求，企業級 SSD 需求呈幾何倍數成長。因傳統 HDD 結構性缺貨延續，大批訂單轉向 QLC 企業級 SSD。需求爆發但供給受限下，NAND Flash 原廠平均銷售單價（ASP）普遍優於預期，帶動第一季前五大品牌商合計營收季增 83.7%，突破 389 億美元。 繼續閱讀..

台積電：盈餘分配將加大社會永續投入，員工分紅會持續增加
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 13:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

台積電近期傳出將大砍 15% 員工分紅，部分員工不滿，揚言罷工爭取權益。台積電今天表示，隨著在台灣有越來越大的企業社會責任，盈餘分配上會進一步加大社會永續資源投入的比重，回饋台灣；不過，員工分紅仍會持續增加。 繼續閱讀..

華為發表半導體韜定律，拚晶片效能 2031 年達 1.4 奈米
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 12:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

綜合中媒報導，2026 國際電路與系統研討會 25 日於上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講中，正式發表「韜（τ）定律」，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 繼續閱讀..

聯發科供應商大會宣布打造供應鏈韌性，協助加速客戶產品創新
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計龍頭聯發科舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的 AI 需求，聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈，協助客戶加速產品創新，攜手共創 AI 新世代的雙贏未來。

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