Category Archives: 半導體

應對 HBM 短缺！SK 海力士加碼投資 P&T7 先進封裝廠，拚 2027 年完工

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:03 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為了解決高頻寬記憶體（HBM）短缺問題，SK 海力士決定加碼投資，打造全新生產設施「P&T7」，預期 2027 年完工、2028 年全面投產。繼續閱讀..

SpaceX 劍指 GPU？傳將生產自研晶片列入支出清單

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 23 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU

市場謠傳，特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）創辦的太空探索技術公司 SpaceX 可能會自行打造支援人工智慧（AI）的繪圖處理器（GPU）。繼續閱讀..

Marvell 連 4 日刷史高；併 Polariton 擴張光學版圖

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 23 日 13:50 |

分類光電科技 , 半導體 , 財經

ASIC 設計服務巨擘邁威爾（Marvell Technology）宣布併購瑞士電漿子矽光子（plasmonics-based silicon photonics）元件開發商 Polariton Technologies，進一步擴張光學技術版圖。繼續閱讀..

台積電延遲到 2029 年才考慮採用 High-NA EUV，因為設備售價非常非常貴

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 12:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電近日表示，將延遲採用艾司摩爾（ASML）最先進的晶片製造設備至 2029 年，此消息引發市場關注，並導致 ASML 股價在交易日中出現波動。

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驅動代理式 AI 新世代，一窺 Google 第八代 TPU 8t 與 TPU 8i 技術架構

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 04 月 23 日 12:19 |

分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片

Google 自行研發、專為 AI 量身打造的加速器第八代 TPU（Tensor Processing Unit）──TPU 8i 與 TPU 8t，藉 Google Cloud Next 2026 大會首度亮相，Google Cloud 表示將在今年稍晚正式提供給客戶。

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AI 加持晶圓切割機廠 DISCO 出貨額優預期、破紀錄

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 23 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季（1-3 月）出貨額優預期、創下歷史新高紀錄，且預估本季（4-6 月）出貨額有望續創新高。不過因 DISCO 本季純益預估值遜於市場預期，今日股價重挫。繼續閱讀..

傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:39 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 半導體

根據 Wccftech 報導，OpenAI 近期公布一項 AI 晶片相關專利，未來可能採用的高階封裝架構。該設計以單一運算晶粒（compute chiplet）為核心，透過嵌入式邏輯橋接（Embedded Logic Bridge）連接多達 20 組高頻寬記憶體（HBM）堆疊。繼續閱讀..

半導體設備商科林研發財報優 AI 熱潮推升需求

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:20 |

分類半導體 , 財報 , 財經

美國半導體設備大廠科林研發（Lam Research）最新財報優於預期，AI 熱潮持續推升設備需求，財報發布後盤後股價上揚。繼續閱讀..

英特爾 14A 製程首獲重大客戶，特斯拉 Terafab 將採用

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）今天表示，特斯拉計劃在 Terafab 專案中採用英特爾（Intel）先進的 14A 製程技術來製造晶片。繼續閱讀..

AI 比較賺錢！三星自家手機反成記憶體漲價受害者

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 04 月 23 日 9:46 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

在 AI 帶動記憶體需求全面升溫之際，三星內部資源配置似乎也出現更明確的傾斜。最新市場消息指出，相較於支援自家手機事業，三星記憶體部門目前更傾向優先追求短期成長與獲利，將高價值記憶體產能集中供應給 AI 客戶，這也讓負責智慧手機的 MX 部門面臨更沉重的成本壓力，甚至傳出今年可能出現成立以來首度年度虧損。

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台積電高層：擬 2029 年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 23 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計劃在 2029 年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。繼續閱讀..

美股費半指數連 16 紅，AI 熱潮下創 1994 年以來最長連漲紀錄

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 23 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

美股費城半導體指數今天上漲 2.7%，連續第 16 個交易日收高，創下自 1994 年以來最長連漲紀錄，在人工智慧（AI）需求帶動下，投資人預期半導體產業將出現強勁成長。繼續閱讀..

美放行、北京未點頭，輝達 H200 晶片對中銷售卡關

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 國際貿易

美國商務部長盧特尼克今天表示，輝達（Nvidia）強大的 H200 人工智慧（AI）晶片目前尚未售予中國企業，並指這些企業在取得中國政府批准方面遭遇困難。繼續閱讀..

淨利率達 77%！AI 需求帶動 SK 海力士第一季財報創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發表截至 2026 年 3 月 31 日的 2026 年第一季財報，營收金額為 52.5763 兆韓圜，營業利潤為 37.6103 兆韓圜，淨利潤為 40.3459 兆韓圜。2026 年第一季營業利益率為 72%，淨利率為 77%。

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競爭對手追不完！台積電 A13 製程現身北美技術論壇，2029 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

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