Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..
SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。
Xbox 執行長：記憶體短缺推高新主機成本，Project Helix 上市時間遠未確定 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 28 日 17:00 |
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微軟 Xbox 新執行長夏爾馬（Asha Sharma）近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示，全球記憶體短缺，特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求，推高下世代主機 Project Helix 生產成本，影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關，故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。
