Category Archives: 半導體

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

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工會預告罷工，三星電子：盡可能避免生產中斷

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:00 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

韓國三星電子工會揚言發動罷工，三星電子今天表示，針對工會預告下個月總罷工，將盡可能避免生產出現中斷，也強調即使發生罷工，將透過專責組織與應對體系防止受影響。繼續閱讀..

面對罷工威脅！三星祭出不惜拆分半導體部門大招

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:50 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星目前正面臨嚴峻的勞資衝突，在工會日益高漲的氣焰下，三星高層陷入極度恐慌，甚至考慮採取「核彈級」的極端措施，也就是將旗下獲利最豐厚的半導體設備解決方案（DS）部門分拆為一家完全獨立的公司。

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中東戰火擾出口，台馬貿易穩定半導體成關鍵

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

中東衝突擾亂全球物流，雖影響馬來西亞 3 月整體出口表現，但對台貿易表現相對穩健。大馬產業界人士與學者分析，半導體與 IC 產品成為台馬貿易關鍵動能，雙邊經貿在半導體相關供應鏈帶動下將持續深化。繼續閱讀..

AI 競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm 製程同步緊缺

作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3nm 至 2nm 晶圓、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。

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全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 13:09 |

分類半導體 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。繼續閱讀..