智慧型手機的迅速發展,帶動了物聯網(Internet of Things)產業成長。許多人看好物聯網會是未來重要市場之一,蘋果(Apple)更看準這股未來趨勢,在剛舉行的 WWDC 2014 發表會上,推出新應用「HomeKit」智慧家庭平台,正式跨足物聯網產業,未來勢必牽動市場並掀起競爭浪潮,這也意味著「物聯網時代」確實不遠了。
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【Computex 2014】支援 iBeacon,Broadcom 串起傳統連網裝置與物聯網溝通橋樑 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 06 月 03 日 17:16 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
繼傳輸速率可以到 3.2 Gbps,幾乎是上一世代消費性無線網路設備五到十倍的 WiFi 平台,美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom)在 Computex 2014 展還發表了其他也吸引市場注意的焦點,也就是支援蘋果(Apple)為自家 iOS 平台設備和未來市場量身打造的 iBeacon 技術,還有可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案,充電功率提升到 7.5 瓦。
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【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 06 月 03 日 16:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 |
美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom),相信很多人都不陌生,智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上,常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream,是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台,不但可讓視訊串流最佳化,也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外,中國品牌廠小米最近推出的小米路由器,也是採用博通的這個新款無線網路晶片。

TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT) |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 03 月 28 日 11:57 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開,由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸,由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」,分享對半導體產業下一階段發展之見解。
張忠謀表示,這幾年半導體產業成長不易,但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商,成長幅度還是很大,行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」,這一兩年還會是主要的營收貢獻來原,但是下一個「Big Thing」是什麼?
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