蘋果預定 2025 年更新 MacBook Pro,但如果你在等硬體重大設計改變,那麼建議再等一段時間。
蘋果 MBP 將於 2026 年迎接誕生 20 週年,硬體有望重新設計 |
作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 11 月 04 日 11:36 | 分類 Apple , 筆記型電腦 |
簡立峰:AI 應用成為重要風潮,台灣來到軟硬整合最佳時間點 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計 | edit |
Google 前台灣董事總經理簡立峰表示,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為有許多的產品,包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以,如果再強化台灣的軟體內容,將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。
AMD Advancing AI 2024》全面定義 AI 解決方案,從雲端到邊緣提供開放式創新 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
處理器大廠 AMD 在 10 日舉辦的「Advancing AI 2024」上進一步定義人工智慧(AI)運算時代的最新高效能運算解決方案,其中包括第 5 代 AMD EPYC 伺服器處理器、AMD Instinct MI325X GPU、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和適用於企業級 AI PC 的 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器。
中國廠科森出包,美、台軸承廠緊急救援 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 18 日 10:45 | 分類 Apple , 筆記型電腦 , 零組件 | edit |
中國軸承廠科森科技近期傳出某款 MacBook Air 樞紐品質出包,且事件嚴重性頗高,蘋果也因此提高對所有供應商檢驗規範,而其他軸承樞紐供應商也都被要求緊急支援,其中,美廠安費諾拿到最多轉單,台系軸承大廠新日興其次,並反映在新日興 7、8 月出貨動能上,而兆利則因台北廠產能有限,增加不多;科森科技靠著低價搶單闖出名號,5~6 年前切入蘋果筆電樞紐供應鏈,本次科森出包對於後續供應鏈檢驗、訂單配比影響有待觀察。 繼續閱讀..