Category Archives: 電腦

NVIDIA 因應 AI 機櫃電力需求將導入!高壓直流輸電 HVDC 概念股一次看

作者 |發布日期 2025 年 08 月 17 日 15:46 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

隨著 AI 機櫃電力需求不斷攀升,預估 2027 年 NVL576 系統功耗將突破 600kW,輝達(NVIDIA)計畫導入高壓直流輸電(High-Voltage Direct Current,HVDC)架構,而備援電池模組(Battery Backup Unit, BBU)也將從現行 5.5kW/Pack,提升至 12kW/Pack,甚至朝 25kW/Pack 邁進。

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鴻海股價衝破郭台銘 200 元退休價!盤點 11 檔「高含鴻量 ETF」出列

作者 |發布日期 2025 年 08 月 17 日 11:46 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

受惠川普關稅與半導體稅率底定,台股大盤持續強勢上攻,繼護國神山台積電衝破 1,200 元新天價後,鴻海跟著強勢上漲,從 4 月低點以來已反彈超過 75%,上週五股價衝破創辦人郭台銘多年前喊出的 200 元退休價,終場收在 207 元,漲幅 3.76%。

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終於等到了?蘋果原始碼確認首款 5G MacBook Pro 開發中

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 10:21 | 分類 5G , Apple , 桌上型電腦

在推出首款自研 5G 數據機、並率先應用於 iPhone 16e 之後,市場一直傳出消息,指稱蘋果正在為 MacBook 系列準備重大升級,可能終於將內建行動網路功能帶到旗下筆電。據《Macworld》取得的蘋果內部原始碼顯示,該公司確實已經在測試一款搭載 M5 Pro 晶片與首款 5G 數據機的未發表 MacBook Pro 機型。

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神盾結盟瑞典 Fingerprints 布局 PC 領域專利與技術授權

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司神盾宣布,與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards(以下簡稱 Fingerprints)簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外,雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線,涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權,為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。

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2025 年 AI 需求獨強,2026 年電子產業恐面臨低速成長

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

TrendForce 最新調查,2025 年全球電子產業市場極為分歧,資料中心建置驅動的 AI 伺服器需求一枝獨秀,但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品,由於高通膨壓力、缺乏創新商品,加上地緣政治不確定性,普遍陷入成長停滯困境。2026 年整體電子產業增長動能將更趨緩,進入低速成長盤整期。 繼續閱讀..

M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年,採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後,據多方消息顯示,原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro,將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外,新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級,採用由台灣長興材料(Eternal Materials)獨家供應的液態成型化合物(Liquid Molding Compound,LMC),為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布,與馬來西亞子公司 MaiStorage,12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術,以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與,由他們提供整合此方案的筆電設備,現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

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臻鼎因應高階 AI 訂單需求明顯成長!沈慶芳:這兩年資本支出達 300 億

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 16:22 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

臻鼎今日召開法說會,董事長沈慶芳表示,AI 是推動 PCB 產業成長的核心動能,因應客戶對高階 AI 產品的未來訂單需求明顯成長,臻鼎規劃提高今明兩年的 資本支出至 300 億以上,其中近 50%資本支出將用於擴大高階 HDI 和 HLC 產能。

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