Category Archives: 電腦

蘋果晶片版 Mac 故障率只有英特爾版一半，散熱佳、低功耗但維修難度仍高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 14 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

英國維修商 Hoxton Macs 數據顯示，搭載 Apple Silicon 的 Mac 硬體穩定性明顯優於英特爾機種（同齡比較）。檢查 2013 年以來售出 12 萬台翻新 Mac，2025 年販售的 Apple Silicon Mac，有 0.9% 首年硬體故障；相同機齡的英特爾機首年故障率為 2.2%，故障率約 Apple Silicon 的 2.4 倍。 繼續閱讀..

少數兼具天線與高階被動研發力！佳邦攻新世代通訊迎下半年曙光
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

佳邦今日召開股東常會，由於佳邦為少數同時具備天線與高階被動元件自主開發能力的廠商，今年第一季雖然受到記憶體供需及原物料價格大幅上漲影響，但隨著產業庫存逐步回歸健康水位，新產品、新客戶與新應用陸續發酵，預期下半年營運可望逐步回溫。

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微星徐祥：記憶體供貨能見度僅一個月，PC 漲價效應第三季見真章
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 14:23 |
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分類 記憶體 , 電腦

PC 售價調漲、消費者是否買單？將在第三季見分曉。微星董事長徐祥指出，記憶體漲價使第二、三季 DIY 市場狀況不佳，消費市場因漲價效應，客戶觀望，商用市場報價困難度高，因為記憶體原廠是每月更新知道當月可給多少量，供料能見度低到只有一個月，大幅干擾業務接單彈性。但 CPU 缺貨問題有機會在第二、三季緩解。 繼續閱讀..

蘋果申請低溫鋁回收新專利，iPhone 與 MacBook 機殼供應鏈迎來綠色升級
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 12:10 |
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分類 Apple , iPhone , 材料

蘋果正申請一項新的鋁材回收專利，主打以更低能耗、較低成本的方式，將加工廢料重新精煉成高純度鋁，未來這些回收得到的高純度鋁可能會被用於 iPhone 與 MacBook 的機殼供應鏈中。根據專利內容，這套方法可在低於 200°C、低於 150°C、低於 125°C，甚至更低的條件下運作，明顯不同於傳統鋁回收製程所需的高溫與高資本投入。 繼續閱讀..

AI 光學收發器 PCB 潛在規模達 38 億美元！大摩點名臻鼎、欣興受惠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:21 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

全球 AI 基礎設施的投資正迎來全新質變，摩根士丹利最新研究報告指出，隨著大型雲端服務商將 AI 集群規模從數萬個 GPU 急遽擴大至數十萬個，光學連接的重要性已變得與算力晶片同等重要，因此重申對欣興的「加碼」評等，並將目標價調升至 1,285 元，並看好臻鼎是最強「超車者」。

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看好 CPU 銷售與晶圓代工業務，美銀兩級跳調升英特爾投資評等
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資美銀因對半導體大廠英特爾（Intel）在 CPU 銷售與晶圓代工業務的發展前景深具信心，將其投資評等由「落後大盤」直接進行雙重調高，達到「買進」的評等，同時將目標價從 96 美元大幅調升至 135 美元。受此消息激勵，英特爾股價在美股交易中收盤價上漲超過 5%。

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COMPUTEX 2026 觀後感：SoC 正在崛起
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:10 |
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分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

COMPUTEX 2026 剛落幕，可能是筆者近年參加過最熱鬧最擁擠的一次。最主要原因莫過於難得在消費端也有新平台亮相：英特爾專為掌機打造的 Arc G3 Extreme 及 NVIDIA 首顆專為 Windows PC 打造的 SoC「RTX Spark」。這兩顆 SoC 基本上都消弭了不同平台的效能瓶頸，也讓人不禁要問：獨顯該何去何從？ 繼續閱讀..

MacBook Ultra 真的要來了？macOS 27 三大線索暗示新機存在
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 13:47 |
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分類 Apple , macOS , 筆記型電腦

蘋果本週發表 macOS 27 Golden Gate，雖然表面上是新一代 Mac 作業系統更新，但其中多項介面與操作變化，被外界視為替傳聞中的「MacBook Ultra」鋪路。這款據傳定位高於 MacBook Pro 的全新高階筆電，可能導入 OLED 螢幕、觸控操作、動態島、更薄機身設計，以及 M6 Pro、M6 Max 晶片。

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英特爾揭露 Project Firefly 計畫，藉手機供應鏈重新定義平價筆電
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 10:50 |
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分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 電腦

英特爾（Intel）在 6 月 10 日進一步揭露「Project Firefly」計畫，目標是把原本常見於高階產品的設計語言帶進更親民的筆電市場。此計畫以 Wildcat Lake 平台為核心，鎖定入門與主流消費者，強調在控制成本的同時，仍能保有接近高階機種的外觀、做工與使用體驗。 繼續閱讀..

NVIDIA 下調 Vera CPU 搭載容量，突顯 LPDRAM 供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調研結果指出，輝達（NVIDIA）決議將次世代 Vera Rubin Superchip 模組所搭載的 SOCAMM 容量砍半，此一調整並非 NVIDIA 下修記憶體總需求量，而是因應供應端 2027 年初步規劃配給 NVIDIA 的產能不足的事實。在此背景下，NVIDIA 選擇調降單顆容量、擴大模組出貨數量，以強化其市占，同時凸顯 LPDDR5X 供給缺口難以被滿足與中長期需求上揚的趨勢。 繼續閱讀..

補齊資料中心高階拼圖！貿聯砸 8.5 億美元併購 Interplex Datacom
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

貿聯董事會今日通過取得 Interplex 資料通訊業務 （Interplex Datacom），決議與 Blackstone 及其附屬公司所管理基金投資公司簽署股份買賣協議，以現金收購 Interplex Datacom，交易企業價值為 8.5 億美元，並附最高 5,000 萬美元或有價金，依股份買賣協議約定在特定條件達成後續年度支付。

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