Category Archives: 封裝測試

日月光 K28 自動化智慧工廠動土，2026 年大社創造 900 職缺
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建 K28工廠，9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工，擴充先進封測產能，預計增加近 900 個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。

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AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。

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AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 零組件

AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成、京元電子、矽格、台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。

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AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖
作者 |發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。
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整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司 （簡稱 「日月光」） 於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。

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智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..