Category Archives: 封裝測試

大馬半導體擁優勢,台封測、設備業者紛插旗

作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

全球政府紛紛積極推動半導體製造產業,其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年,並擁有妥善的基礎設施及供應鏈,目前已是東南亞半導體重鎮,近年在政府帶頭推動下,更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢,不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點,盼在爭取海外訂單上搶得先機。 繼續閱讀..

天虹科技第四季將成全年營運高點,預計 2025 年也將優於 2024 年

作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體設備與零配件廠天虹表示,第四季受惠於設備類訂單強勁,並進入交機認列期,尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下,第四季營運有望顯著攀升,也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。

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SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品,推升位元容量上限

作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品,每顆 cube 容量為 48GB,2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究,新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU,有望 HBM4 世代量產前,提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..

日月光攜手環境技研,助力淨零轉型累積綠色能量

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光秉持社會共融、落實企業社會責任,貫徹永續經營,積極運用最新思維提出解決環境議題的策略,盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆,十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案,研究投入金額近 8 千萬元,專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享,為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方,致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型,產生社會正面影響力。 繼續閱讀..

日月光投控第三季 EPS 2.24 元創兩年新高,前三季賺逾半個股本

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會,單季合併營收新台幣 1,601.05 億元,較第二季增加 14.2%,較 2023 年同期也增加 3.9%,營業毛利率則為 16.5%,每股 EPS 達 2.24元,為近兩年新高。累計,2024 年前三季營收為 4,331.46 億元,較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。

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AI 帶動 CoWos 產能需求攀升!鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃,謝旼達表示,目前為 CoWoS 主要供應鏈,主要客戶為京元電子等封測大廠,作為後段測試分選機(Handler)供應商,廣泛應用到 AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT 及記憶體晶片,隨著 CoWos 產能需求攀升,可望挹注營運動能成長。

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日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權,預計擴大先進封裝產能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出,預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出,矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權,主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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台積電晶片如何流向華為?白手套操作曝美國制裁新漏洞

作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

台積電近日捲入華為「昇騰」(Ascend)910B 晶片由其生產的風波,根據外媒最新報導,華為是透過白手套算能科技(Sophgo)向台積電下單,儘管算能科技立刻在其官網喊冤,但據業內人士指出,這種透過白手套下單,將晶片運回中國,再進行切割與先進封裝的方式,儼然已成為美國制裁下的新漏洞。 繼續閱讀..

日月光召開封裝技研發表會,驅動創新產學合作共育半導體人才

作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求,擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向,深化產學跨領域合作優勢,帶動半導體產業蓬勃發展,成為科技浪潮的關鍵力量。

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