Category Archives: 封裝測試

測試需求夯泰瑞達 Q4 報喜、盤後股價狂飆 19%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 03 日 11:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）2 日揭曉財報，受惠科技巨頭因應 AI 熱潮，豪擲數十億美元建置 AI 資料中心，為泰瑞達測試訂單帶來強勁動能，上季業績優於預期，財測也令市場驚豔，激勵盤後股價狂飆 19%。繼續閱讀..

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |

分類半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。繼續閱讀..

晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場，OSAT 業者持續受惠外溢訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。

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力積電啟動 DRAM 製程精進計畫，售廠充實資金

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 28 日 12:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

力積電近日宣布啟動 DRAM 製程精進計畫，並與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書，擬將苗栗銅鑼 P5 廠售予美光。繼續閱讀..

英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。繼續閱讀..

中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |

分類中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）領域取得重要進展。

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行動 SoC 散熱走向封裝層級？三星 HPB 受關注

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 21 日 13:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著行動 SoC 邁入 2 奈米與高密度 AI 運算時代，散熱正成為效能競賽的關鍵變數。三星在 Exynos 2600 上導入 Heat Pass Block（HPB），近期也傳出該封裝散熱技術可能被其他 Android 陣營晶片採用，是否未來 HPB 將會成為未來手機的趨勢呢？繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |

分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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