Category Archives: 封裝測試

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。繼續閱讀..

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。繼續閱讀..

日月光高雄廠擴產，布局 AI 晶片先進封裝

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。繼續閱讀..

瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。

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三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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先進封裝成長可期，法人估晶圓廠產值增速高於封測廠

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:55 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

小晶片（chiplet）架構帶動半導體先進封裝需求，法人評估，先進封裝市場規模年複合成長率將超過 10%，高於整體半導體業，預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度，將高於半導體後段專業封測廠。

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離夢幻製程更近，SK 海力士稱 HBM 採 Hybrid Bonding 技術獲進展

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:23 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

為維持 HBM 領先地位，SK 海力士加速「混合鍵合」（Hybrid Bonding）開發，能否應用也成為業界焦點。繼續閱讀..

躲美國擴大制裁，中國企業找馬來西亞組裝高階晶片

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 7:30 |

分類中國觀察 , 封裝測試 , 晶片

為避開美國對中國半導體業的制裁逐漸擴大，越來越多中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞的公司組裝部分高階晶片。繼續閱讀..

先進封裝市場熱，半導體設備廠搶布局

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 17 日 19:00 |

分類半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電明年 CoWoS 產能將倍增，包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局，爭食市場商機。

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SEMICON Japan 開展，全球矚目日本半導體振興動態

作者 Pin|發布日期 2023 年 12 月 14 日 9:36 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日本一年一度半導體產業盛事 SEMICON Japan 在 13 日開展，肩負著日本振興先進半導體製造任務的 Rapidus、設備大廠 Advantest、KLA，日本材料大廠 Kyocera、Sekisui Chemical 等廠商以及日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 都盛大參展，並邀請英特爾、應用材料公司和索尼的高層進行演講，吸引來自全球半導體業者的參與。繼續閱讀..