Category Archives: 封裝測試

台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢,五年投資還讓沙漠變綠色矽谷

作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示,其亞利桑那州晶圓廠(TSMC Arizona)在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後,終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈,象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且,台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區,提供了帶積極轉型與變化。

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台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案,盼使性能提升達 99.99%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作,研究系統組態調校與效能最佳化,目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出,20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度,如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證,這對提升開發效率與創新能力至關重要。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片,瞄準未來需求

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,三星正積極研發新先進封裝 SoP(System on Panel,系統級封裝),並推動商用化,以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片,取代傳統的印刷電路板(PCB)或矽中介層(Interposer),藉由晶片底部的超微細銅重布線層(RDL)連接,能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題!印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元,年增 25.70%;營業毛利 7.5 億元,年增 37.87%,毛利率 68.34%,營業利益 6.02 億元,年增 42.99%;稅後淨利 3.91 億元,年減 23.33%,每股純益(EPS)14.3 元,年減 29.45%,因一次性匯損所致。

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東捷資訊上半年每股賺 1.84 元創高!打入半導體封裝業新客戶 ERP 升級

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

東捷資訊公告第二季合併營收 3.01 億元,年增 20%,稅後淨利 0.27 億元,年增 41.3%,毛利率 21.6%,年增 4.5 個百分點,每股盈餘(EPS)0.98 元;累計上半年合併營收 6.89 億元,稅後淨利 0.5 億元,每股盈餘(EPS)1.84 元,均創同期新高;7 月合併營收 1.43 億元,年增 70.6%。

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外資指川普 100% 半導體關稅將對馬來西亞衝擊最大

作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 10:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

美國近期在半導體領域的貿易政策,包括對晶片進口徵收高額關稅的威脅,正對全球半導體供應鏈造成深遠影響。尤其是美國試圖將晶片製造業回流本土之際,做為關鍵製造中心的馬來西亞,其經濟成長已因此面臨嚴峻考驗與高度不確定性。

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對抗台積電聯盟可能成真!特斯拉結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片

作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,特斯拉 (Tesla) 發展自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」同時大調整供應鏈。Dojo 晶片生產為台積電獨家,但第三代 Dojo(Dojo 3)開始,會轉向三星及英特爾,形成全新供應鏈雙軌制模式。不但是前所未有合作模式,也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。

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台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝,生產高效能資料中心 AI 晶片

作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導,台積電宣布啟動下代系統級晶圓(System-on-Wafer,SoW)封裝開發,命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)晶片面積顯得微不足道,為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧(AI)領域帶來顛覆性的變革。

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日月光投控第二季 EPS 1.74 元,第三季台幣營收將季增 6%~8%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會,公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示,日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元,相較 2024 年同期成長 7.5%,並較上一季成長 1.8%。然而,歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元,低於 2024 年第二季的 77.78 億元,以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元,也略低於前一季和 2024 年同期。

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