Category Archives: 封裝測試

台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

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台積電估第二季營收將季增 13%，資本支出維持 380~420 億美元
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 14:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 17 日法說會公布截至 2025 年 3 月 31 日的第一季財報，合併營收新台幣 8,392.5 億元，淨利 3,615.6 億元，EPS 為 13.94 元。與 2024 年同期相比，第一季營收成長 41.6%，淨收入和稀釋每股收益分別成長 60.3% 和 60.4%。與 2024 年第四季相比，第一季業績收入下降 3.4%，淨收入下降 3.5%。以美元計算，第一季營收為 255.3 億美元，年增 35.3%，但較上季下降 5.1%。

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台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

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日月光創半導體封測承攬商安全橘皮書先例，攜廠商創零事故零職災願景
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光高雄廠落實承攬商工作危害預防，強化輔導現場安全衛生管理事項，邀集職安衛專家以職業安全衛生法、勞動基準法等相關法規為基礎，輔以公司內部管理辦法，編撰並發布「日月光高雄廠承攬商安全橘皮書」，公司與承攬商共同努力打造更穩定、安全的營運環境以達零事故、零職災的目標。

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穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..