鴻海攜手法 Thales、Radiall，在歐設先進半導體封測廠、拓衛星製造鏈 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 05 月 19 日 16:39 |
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Category Archives: 封裝測試
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
日月光投控第一季 EPS 為 1.75 元，第二季封測營收將再增最高 11% |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 04 月 30 日 15:00 |
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