Category Archives: 晶圓

中美晶 30 億元入股弘潔 65.22% 股權，跨足半導體設備清洗與再生市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠中美晶於 6 月 30 日宣布，將透過集團內關聯企業台特化，以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技 65.22% 股權，如此中美晶將能透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工 (coating) 及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應 AI 與高速運算驅動的快速成長。

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Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..

美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

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延續摩爾定律助攻 AI 發展！東京大學研發「新型電晶體」取代矽材料
作者 |發布日期 2025 年 06 月 29 日 10:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

微電子技術領域發展出現一個潛在轉折點，東京大學的研究團隊最近開發一種革命性的新型電晶體，這種新型電晶體不再使用矽材料，而是採用一種名為摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，這項突破有望提升在 AI 與大數據應用的效能，並在後矽時代延續摩爾定律的生命力。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..