就在競爭對手高通（Qualcomm）宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後，相對於中國處理器廠商華為海思，在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下，傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程，而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。
Category Archives: 處理器
英特爾開發螢幕 1 瓦功耗筆電，夏普、群創成合作夥伴 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 11 日 9:30 |
|
處理器大廠英特爾 (intel) 日前正式宣布，推出以新型低功耗顯示技術所打造的新款筆記型電腦。英特爾指出，該款新型筆記型電腦藉由新型低功耗顯示技術，可以使得筆記型電腦的電池續航時間延長一倍，長達 20 個小時以上。由於日前行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 也針對比電腦市場推出新款驍龍 850 處理器，將可提供筆記型電腦長達 20 個小時以上的續航能力。因此，英特爾推出新款筆電的動作被認為是針對高通而來。
高通前執行長創辦新公司 XCOM，進一步執行購併高通計畫 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 12:30 |
|
根據美國財經媒體《CNBC》報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）前首席執行長 Paul Jacobs 正創辦一家專注 5G 無線通訊技術的企業，成立最大原因，在於 Paul Jacobs 希望最後併購高通，完成私有化計畫。
【COMPUTEX 2018】AMD 叫陣 Intel，推出32 核心 64 執行緒 2 代 Threadripper 高階處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 07 日 9:30 |
|
COMPUTEX Taipei 2018 會場上，處理器的競爭異常激烈！就在 Intel 宣布推出 28 核心 5GHz 的處理器之後，AMD 隨即加以反撲。繼 2017 年推出了 16 核心 32 執行緒的第 1 代 Threadripper 高階處理器之後，6 日在國際記者會上，AMD 更發表了第 2 代 Threadripper 高階處理器。其製程技術不但升級到 12 奈米 LP 世代。更重要的是，這次是 32 核心 64 執行緒的架構，硬是比 Intel 28 核心數量的 Core X 系列多出 4 核心，其叫陣意味濃厚。
【COMPUTEX 2018】Intel 復刻 Core i7 8086K 6/8 發售 |
|
作者
陳 瑞霖|發布日期
2018 年 06 月 06 日 10:58 |
|
趁著 COMPUTEX 期間，Intel 在 e21 Forum 大會做出重大宣佈。除了林書豪場上現身談電競經營談之外，不少玩家關注的第一款 x86 指令集 CPU 8086，要在問市 40 週年的 2018 年，推出紀念版 i7-8086k紀念型號，並且選擇當年的發售日期 6/8 推出。 繼續閱讀..
記憶體夯，今年半導體銷售料續衝新高；明年恐失速？ |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 06 月 06 日 9:15 |
|
日本電子情報技術產業協會（JEITA）5 日發表新聞稿指出，世界半導體貿易統計協會（WSTS）在最新公佈的預測報告中，將 2018 年全球半導體市場規模（銷售額）自 2017 年 11 月時預估的 4,372.65 億美元（年增 7.0%）上修至 4,634.12 億美元（年增 12.4%），銷售額將續創歷史新高紀錄。2017 年全球半導體銷售額大增 21.6% 至 4,122.21 億美元，首度突破 4,000 億美元大關。 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片，預估 2019 年將看到終端產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 05 日 19:00 |
|
面對即將到來的 5G 商轉，各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計，2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。
