7 月 25 日最後期限前，如果中國相關監管單位仍不批准行動晶片大廠高通（Qualcomm）購併競爭對手恩智浦（NXP），高通可能放棄購併，外媒對此表示，一旦高通購併恩智浦破局，高通預計實施金額高達 200 億到 300 億美元的庫藏股計畫，以穩定股票價格。
Category Archives: 處理器
台積電第 2 季每股 EPS 2.79 元衰退近 2 成，上半年每股賺 6.25 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 19 日 14:30 |
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晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會，並公布 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示，台積電 2018 年第 2 季的合併營收為新台幣 2,332.8 億元，較 2017 年同期增加 9.1%，較 2018 年第 1 季則是減少 6%，稅後純益約 722.8 億元，較 2017 年同期增加 9.1%，較 2018 年第 1 季則是 19.5%，每股 EPS 則是來到 2.79 元（換算成美國存託憑證每單位為 0.47 美元）。
搶攻入門級智慧型手機市場，聯發科新推出曦力 A 系列處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 17 日 16:40 |
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為搶攻入門級智慧型手機產品市場，國內 IC 設計大廠聯發科 17 日宣布，推出針對入門及智慧型手機產品設計的曦力 A 系列處理器產品線（MediaTek Helio A series），期望以完備的功能與低功耗優勢，進入更廣泛的智慧手機市場。
發展雲端 AI 晶片挑戰 NVIDIA 龍頭地位，華為設立達芬奇計畫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 16 日 17:10 |
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根據國外科技媒體《The Information》的報導指出，中國手機品牌華為內部已經確定了代號「達芬奇」（Project Da Vinci）的計畫。這項被一些華為高階經理人稱之為「D 計畫」的達芬奇計畫，是以開發資料中心所需的人工智慧（AI）晶片為主。未來希望藉由此計畫所開發出的晶片，支援雲端運算中的語音和圖像辨識等應用。這除了是華為參與競爭激烈的人工智慧市場的第一步，也期望能挑戰輝達（Nvidia）的龍頭位置。
華為麒麟 710 處理器仍由台積電 12 奈米代工，18 日華為 nova 3i 首發 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 07 月 16 日 9:30 |
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根據中國媒體報導，中國品牌手機廠華為即將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的重點產品，包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710，這是麒麟 710 處理器的首發，將是瞄準的是高通的驍龍 710 處理器而來。
