Category Archives: 處理器

廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%,恐威脅中芯龍頭地位

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產,再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate(HKMG)製程技術的產品,試產良率高達 98% 之後,廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟。這相對於當前代表中國晶圓代工龍頭的中芯,在 28 奈米 HKMG 製程良率一直不如預期的情況下,如果中芯新任聯席首席執行長梁孟松無法改善這樣的情況,並且力求在 14 奈米的製程上有所突破,則中芯在中國的晶圓代工龍頭地位可能面臨不保的情況。

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GTC 2018 NVIDIA 黃仁勳展示新顯卡及史上最大繪圖晶片叢集

作者 |發布日期 2018 年 03 月 28 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

美國時間 27 日,第 9 屆年度 GPU 技術大會(GTC)在加州聖荷西的 McEnery 會議中心正式開幕。輝達(NVIDIA)創辦人兼執行長黃仁勳除了進行開場演講以外,同時發表了採用了以 GV100 核心架構的 QUADRO GV100 專業顯卡,以及全球最大的繪圖晶片叢集 DGX-2。

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台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..

看準台積電領頭投資台灣商機,陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資,陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料,26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP(化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式,未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然,南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示,三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後,螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今,南韓一份最新報告指出,三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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