根據《彭博社》3 日報導,蘋果計劃放棄處理器大廠英特爾(Intel)晶片,並選擇在 2020 年開始為 Mac 筆電提供處理器。對此,投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)4 日發表了一份關於英特爾的分析報告,表示即便蘋果 Mac 筆電的處理器選擇自家產品,對英特爾營收也不會有太大衝擊。
Category Archives: 處理器
三星新高階處理器 Exynos 9820 曝光,將採 7 奈米 EUV 製程生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung |
2018 年 1 月初,三星推出了高階行動處理器 Exynos 9810,而且該款處理器就搭載在 2 月份發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的旗艦型手機上,並且預計在下半年發表的 Galaxy Note9 手機上繼續沿用。雖然,Exynos 9810 是一顆綜合評比不差的處理器,不過就功耗的控制和 GPU 性能來說,Exynos 9810 仍不夠到位。而如今,這些問題可能將可以在下一代新發表的 Exynos 處理器中獲得解決。
DELL 推出新款筆電,內建 intel 及 AMD 合作開發處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 02 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 |
2017 年底,兩大處理器大廠 Intel 與 AMD 破天荒合作,開發出內建 AMD Radeon RX Vega M 繪圖晶片的第 8 代 Core i 處理器之後,先前 Intel 利用開款晶片,率先發表了 NUC(個人迷你電腦)。消費者隨即開始期待,誰會是首先將處理器使用在筆電的廠商。日前,筆電大廠 DELL 正式發表了首款搭載該款處理器的 XPS 15 二合一變形筆電,售價 1,500 美元起跳。
台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易 |
對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。
美國點名,協助中國製造 2025 產業國家隊列 301 名單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 30 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
中美貿易大戰一觸即發!美國總統川普 22 日簽署、針對中國約 600 億美元的進口商品,將課徵 25% 關稅的行政命令,包括通訊技術、新能源裝置、高鐵系統、生物醫療等 1,300 多種商品。其中,針對中國的「中國製造 2025」政策,希望透過與外資企業合作,或直接併購獲取核心技術,幫助中國在各領域培養有較強國際競爭力的跨國企業,據外媒指出,美國貿易代表辦公室點名,都成為這波 301 主要制裁的對象。



