Category Archives: 處理器

三星推出新一代強化視覺深度處理中階處理器 Exynos 9610

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 15:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 22 日在官網正式發表新一代中階行動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星行動處理器 Exynos 7 系列,最大特點在於增加視覺深度處理功能,可以達成在 1080p 解析度下的 480fps 慢動作攝影,或是 4K 120fps 錄製和播放功能。

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聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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中國商務部要求高通在購併恩智浦計畫上做出更多讓步

作者 |發布日期 2018 年 03 月 21 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在晶片大廠博通(Boardcom)收購行動晶片大廠高通(Qualcomm)遭到美國政府反對而失敗之後,高通自己在收購車用電子大廠恩智浦(NXP)的計畫也遇到了麻煩事。根據《彭博社》在 21 日報導,根據知情人士透露,目前正在依反壟斷法審理高通購併恩智浦案的中國商務部表示,希望在批准高通收購恩智浦之前為中國本土企業尋求更多保護,這也就代表著中國政府希望高通在購併恩智浦的計畫上做出更多讓步。

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軟銀考慮將購併的晶片智財權公司 ARM 重新上市

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 14:00 | 分類 Apple , 平板電腦 , 手機

根據英國《金融時報》報導,日本電信及科技大廠軟體銀行(Softbank)高層 Yoshimitsu Goto 在日前瑞士信貸舉行的亞洲投資會議表示,軟銀可能對 2 年前收購的英國晶片智財權大廠安謀(ARM)進行再融資,並考慮未來將其重新上市。不過,目前沒有立即上市的詳細計畫。

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外媒點名博通下一波購併名單,聯發科赫然在列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據美國財經資訊網站《Motley Fool》最新報導指出,收購通訊晶片高通(Qualcomm)失敗後,預計晶片大廠博通(Broadcom)還有另外 3 家潛在的購併目標。除了之前已被市場揭露的賽靈思(Xilinx)及 Cirrus Logic 之外,另外一家潛在購併對象就是國內 IC 設計大廠聯發科。

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回應英特爾將購併博通傳聞,英特爾執行長 : 不符利益

作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 18:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

日前傳出,處理器大廠英特爾 (intel) 準備在晶片大廠博通 (Broadcom) 購併完成行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 之後,再出手購併博通,以鞏固自身市場地位的消息。16 日,英特爾執行長 Brian Krzanich 面對美國財經媒體 CNBC 的採訪時表示,收購博通並不符合英特爾的利益。

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英特爾新處理器將變更軟硬體架構,以解決安全漏洞問題

作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 11:10 | 分類 會員專區 , 處理器 , 資訊安全

之前英特爾(Intel)處理器的 Spectre 和 Meltdown 安全性漏洞,雖然經過英特爾及合作夥伴推出修補程式暫時控制住,但最終無法藉此解決。日前英特爾宣佈,在 2018 年將推出新的改進軟硬體架構處理器,防止安全漏洞事件再次發生。

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聯發科結合中國合作夥伴,打造 AI 生態系發展

作者 |發布日期 2018 年 03 月 14 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

IC 設計大廠聯發科 14 日在北京舉行曦力 Helio P60 手機晶片的發表會,並邀請多家 AI 合作夥伴參與,展示手機 AI 創新應用。由於 Helio P60 是聯發科首款內建多核心人工智慧處理器及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片,而且也是目前市場上首款內建 AI 技術的手機晶片,領先競爭對手,使得市場消費者對 Helio P60 有所期待之外,也使得生態系合作夥伴也加入共襄盛舉。

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OPPO、魅族新機確定用上 P60,挹注聯發科營收將能期待

作者 |發布日期 2018 年 03 月 13 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

IC 設計大廠聯發科在 MWC 2018 大會首度發表內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 處理器。由於是目前市面首款內建 AI 功能的處理器,不但迫使競爭對手高通(Qualcomm)隨後發布同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中階處理器,還讓華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能,下放到中階麒麟 670 處理器。面對競爭對手來勢洶洶,這款被譽為聯發科「救世主」的 Helio P60 處理器是否真能獲得市場青睞,答案是,中國手機廠商 OPPO 及魅族已決定在新推出的手機上搭載 Helio P60 處理器了。

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美國政府對博通藉遷總部回美國以規避審查提出警告

作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

為了購併行動晶片大廠高通(Qualcomm),目前與美國政府打審查權益大戰的通訊晶片大廠博通(Boardcom),最新發展是正準備就總部遷回美國一事預請股東投票。日前高通股東會前夕,美國海外投資委員會(CFIUS)下令將股東會延後一個月,使其有充分時間調查收購交易是否有危害美國國家安全與利益之處。一旦博通將總部邊遷回美國,成為美國公司之後,CFIUS 就沒有審查該項交易的權力。

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中國嚴管挖礦,比特大陸因應做法備受台灣供應鏈關注

作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 9:10 | 分類 GPU , 數位貨幣 , 晶片

當前,人工智慧(AI)是當下各家科技大廠都努力的領域之一。就連受到挖礦熱潮帶動,在挖礦機中市占率保持領先的中國比特大陸(Bitmain),也在近日藉受媒體採訪時發表,面對演算法的更新程度,比特大陸發展具備人工智慧的挖礦機晶片(ASIC)必須在 9 個月就更新一次。而這樣的更新速度,也帶給了供應鏈相當的商機。

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震撼彈!英特爾考慮收購博通,台積電是否受衝擊看法兩極

作者 |發布日期 2018 年 03 月 11 日 7:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

通訊晶片大廠博通(Broadcom)正為收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm), 兩家公司鬧得不可開交,《華爾街日報》引用知情人士消息,一旦博通確定收購高通,因兩家公司合併後的威脅,處理器大廠英特爾(Intel)考慮收購博通,為購併不斷的半導體市場投下強力震撼彈。

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