Category Archives: 處理器

陳冠州:聯發科的人工智慧晶片 2018 年上半年就會看到

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

聯發科總經理陳冠州指出,聯發科除了持續行動業務發展之外,還會在家庭及娛樂、物聯網、車用市場持續發展。另外,在大家關切的人工智慧市場,2018 年相關產品將進入主流市場產品,包括智慧電視、智慧型手機等產品裡,都會看到聯發科的產品在其中。

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蔡力行:持續投資掌握關鍵新技術,聯發科不會只當跟隨者

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 17:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科共同執行長蔡力行表示,目前聯發科的轉型與改善計畫都已經逐漸發揮成效的情況下,未來在毛利率和緩成長後,要在行動業務上搶回之前所失去的市占率。而且,聯發科未來不僅在行動業務上,在家庭與娛樂事業上預計 2018 年要有 20% 的成長。再加上其他新的事業,在聯發科過去的投入下,會有新的回收,對於未來一年的發展會是樂觀的。

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高通首顆 10 奈米中階處理器曝光,驍龍 670 將在 2018 年首季亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 27 日 9:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期,提到行動晶片龍頭高通(Qualcomm)的產品,多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器,不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來,驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績,使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後,新款驍龍 670 現在有相關消息了。

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口袋電腦裝第 7 代 Intel Core 處理器,效能等於一部 MacBook 但只要 ¼ 價格

作者 |發布日期 2017 年 12 月 26 日 10:45 | 分類 3C , 桌上型電腦 , 處理器

口袋電腦最初推出時,大都使用 Raspberry Pi 處理器,以及各種 IoT 製品裝配而成,但愈來愈多人購入這類電腦後,用戶對電腦性能的要求愈來愈高。有廠商打算推出一部內建 Intel 第 7 代 Core 處理器行動版的口袋電腦,內建 64GB 儲存空間、8GB RAM 只賣 299 美元,只要效能相近的 MacBook 四分之一價格。 繼續閱讀..

蘋果延遲交高通違反反壟斷法文件,美法院每天處 2.5 萬美元罰金

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 16:15 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,美國加州聖荷西法院已責令美國科技大廠蘋果自 2017 年 12 月 16 日起,每天必須支付 2.5 萬美元罰款,原因是該公司針對聯邦貿易委員會對高通違反反壟斷法的訴訟所需文件,蘋果未能及時交出相關資料。為了讓蘋果儘快繳交相關資料,法院便採取罰則。

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高通否決博通 11 名董事候選人提名,博通發起惡意購併機率大增

作者 |發布日期 2017 年 12 月 25 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)兩大晶片龍頭的收購之爭越演越烈。就在博通提出含債務總計 1,300 億美元準備收購高通遭拒之後,另提出 11 名高通董事會候選人,準備角逐董事會董事人選。日前高通宣布,經監管委員會提議,董事會一致決定,將在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會,不提名博通 11 位董事候選人任何一位。市場人士認為,此項將促使博通從市場發起收購股票的惡意併購,以達成購併高通的目標。

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三星 2018 年 7 奈米製程恐難產,台積電將搶下高通訂單

作者 |發布日期 2017 年 12 月 22 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《Nikkei Asian Review》引用業界人士消息指出,台積電將在 2018 年搶奪最大競爭對手三星的一些高通基頻與行動處理器訂單。目前,台積電與高通合作,將在 2018 年上半年先推出基頻晶片。另外,年底前將推出旗艦型驍龍 855 行動處理器。

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日矽合併案,2018 年 2 月 12 日兩家公司將召開臨時股東會表決

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

就在日前國內半導體封測大廠日月光與矽品的合併案,在中國商務部有條件的放行後,20 日該案的進度再向前走一大步。就在雙方公司在舉行完董事會後決定,將在 2018 年的 2 月 12 日舉行臨時股東會,將兩家公司的合併案逕付股東大會表決。

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輝達專為自動駕駛設計,Xavier 處理器已經上線生產中

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

日前,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)的創辦人兼執行長黃仁勳,在東京向觀眾展示 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構在自動駕駛領域的新技術。黃仁勳並在演講中表示,輝達在 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構上整合了令人難以置信的演算法和各種應用程式。因此,這將是一個功能安全的自動駕駛操作系統。

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工研院攜手聯發科研發 5G 關鍵技術有成,展現 5G 自主研發實力

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

工研院與聯發科攜手研發 5G 通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從 2015 年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G 測試場域、以及關鍵標準專利布局上都有重要突破。

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格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

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三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 9:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體《The Investor》的報導,三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次「全球戰略會議」上,由接任三星半導體業務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC(系統晶片)及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的記憶體業務之外,未來新的營收來源計畫。

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