美國通訊晶片生產商博通（Broadcom）準備出價 1,300 億美元購併行動晶片龍頭高通（Qualcomm）震撼業界，其幕後推手博通執行長 Hock Tan 多年來一直熱中藉購併擴張的經營策略。過去 3 年，全球半導體產業發生大量購併案，Hock Tan 領軍的博通就是核心角色之一。
Category Archives: 處理器
聯發科預計提高出售中國匯頂科技持股至 6.27%，以挹注營收 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 06 日 14:10 |
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國內 IC 設計聯大廠發科的子公司匯發投資，在 5 日晚間發出公告表示，原訂在 2017 年 10 月 30 日起的 6 個月內，匯發投資擬出售不超過轉投資公司，中國匯頂科技總股本 5% 的持股。但經決議後將變更為自 2017 年 11 月 9 日起的 6 個月內，擬出售不超過匯頂科技總股本 6.27% 的持股，以達成獲利的目標。
AI 運算需要什麼？ Intel：當然是強悍的處理器 |
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作者
T客邦|發布日期
2017 年 11 月 03 日 7:30 |
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Intel 先前推出 Xeon Scalable 系列伺服器專用處理器，包含白金、黃金、銀、銅等不同等級產品，取代先前 E7、E5、E3 命名方式，並能帶來高於前代產品 1.73 倍的綜合效能表現，在深度學習方面更有 2.2 倍的效能表現，相當適合用於人工智慧領域，Intel 也說明了人工智慧的效能需求與一般運算有何不同。 繼續閱讀..
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
聯發科宣布成為首家支援 Google GMS Express 計畫晶片商 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 01 日 12:30 |
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IC 設計大廠聯發科 1 日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express 計畫的晶片合作夥伴。而 GMS Express 計畫成立目的在於為行動裝置製造商提供預先通過認證的 Android 軟體解決方案，包括 GoogleTM 行動服務（Google Mobile Service，GMS）和 Google 相容性測試套件（Compatibility Test Suite，CTS）的認證等。
外傳蘋果將捨高通改採用聯發科晶片，蔡力行 : 無所知悉 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 19:00 |
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在 31 日召開法說會之際，有法人提到，對於國外媒體報導，蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品，捨高通的基頻晶片，改用聯發科晶片一事。聯發科共同執行長蔡力行以「無所知悉」回答，並表示，聯發科新一代基頻晶片，將把以往許多在高階智慧型手機才有的功能，落實到 P 系列晶片。且目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片已小量出貨，獲得客戶良好的回應。
聯發科第 3 季營收達財測高標，7 奈米產品 2018 年下半就能看到 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 31 日 17:15 |
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IC 設計大廠聯發科 31 日舉行法人說明會，並且公布 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示，2017 年第 3 季營收為新台幣 636.51 億元，較 2017 年第 2 季增加 9.6%，但是較 2016 年同期減少 18.8%，達到之前財測的高標。另外，市場關注的毛利率部分，第 3 季毛利率達到 36.4%，較第 2 季成長 1.4%。第 3 季每股 EPS 為 3.26 元，較第 2 季的每股 EPS 1.51 元，成長 129%，較 2016 年同期 4.98 元減少 35.4%。
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英特爾首發 10 奈米處理器拚年底出貨，明年看漲三成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 10 月 31 日 13:00 |
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BMO 資本市場（BMO Capital Markets）分析師 Ambrish Srivastava 指出，英特爾積極削減成本，購併行動趨於謹慎，將創造更高收益，明年股價有望上衝逾三成。 繼續閱讀..
邀請函曝光！高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 30 日 16:00 |
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2017 年，行動晶片大廠高通（Qualcomm）在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿，取得大多數市佔率，還將乘勝追擊，繼驍龍 835 晶片之後，再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導，日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示，高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測，高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測，驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。
