根據外電消息，國內 IC 設計大廠聯發科 27 日在印度正式發表了新型處理器 MT6739。這款專為印度等新興市場所設計的處理器，與中階的 P 系列，以及高階的 X 系列處理器有所不同，其 MT6739 主要定位在入門等級的市場，而最大特點是支援了目前市場上流行的 18：9 的全螢幕設計。聯發科希望藉此設計，使得 MT6739 處理器能搶攻新興市場訂單。
Category Archives: 處理器
蘋果打造精品級產品，晶片設計攬功 |
作者
黃 嬿|發布日期
2017 年 09 月 22 日 16:13 |
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蘋果新智慧手機令人矚目的焦點不外乎臉部辨識、拋光不鏽鋼和新配方的玻璃等，但最大幕後功臣是智慧手機的心臟 A11 晶片。Wired 認為，蘋果在晶片設計上經過多年重金投資後，現在正是收割的時候。 繼續閱讀..
聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 20 日 17:50 |
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就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 19 日 11:30 |
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隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
