2017 年，行動晶片大廠高通（Qualcomm）在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿，取得大多數市佔率，還將乘勝追擊，繼驍龍 835 晶片之後，再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導，日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示，高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測，高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測，驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。
Category Archives: 處理器
滿足行動需求，AMD 發表專為超薄筆電打造的全新 Ryzen 行動處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 27 日 16:50 |
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為了滿輕薄型行動運算的需求，晶片大廠超微（AMD）正式宣布推出 AMD Ryze 行動處理器。藉由功耗達到 15 瓦的低耗能性能，並且配置 TDP 的 AMD Ryzen7 2700U 及 Ryzen5 2500U 行動處理器，預計將「Zen」運算架構的 x86 核心，以及革命性的 Radeon「Vega」 顯示核心，完美融合在同一系統單晶片設計中，並藉由搭載的 AMD SenseMI 技術提供的處理器智慧，為超薄筆電創造出前所未有的超高效能。
【台積 30 年】台積電與蘋果建立革命情感，與艾司摩爾以信賴增進合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 23 日 22:12 |
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台積電 23 日舉行 30 週年慶，下午活動由董事長張忠謀主持，與各界科技大老一起面對面的論壇，主題為「半導體產業未來 10 年展望，Semiconductor︰The Next 10 Years」。論壇中，代替執行長 Tim Cook 來台的蘋果營運長 Jeff Willams 指出，由於兩家公司當年都將未來「賭」在對方身上，因此建立起長久的革命情感。半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）執行長 Peter Wennink 則表示，ASML 與台積電的合作是建立在信賴基礎上，至今也是最密切的合作夥伴。
台積電 7 奈米製程恐滿載，中國海思尋求第 2 供應商支援 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 20 日 17:00 |
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19 日台積電法說會上，共同執行長劉德音才表示，7 奈米及 7 奈米 + 將會如期在 2018 年試產或量產，而且成為台積電 2018 年重要的獲利來源之一。但是現在，就有平面媒體報導表示，向來是台積電重要客戶之一的中國海思，預計在 7 奈米製程上尋找第 2 供應商，以確保未來在 7 奈米製程方面有足夠給海思來使用。目前，台積電的競爭對手，包括三星、格羅方德、英特爾都磨刀霍霍的準備搶單。
