Category Archives: 處理器

歐洲網站最新 CPU 銷售統計,AMD 十年來首度超越 Intel

作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 14:30 | 分類 處理器 , 零組件

德國大型網上銷售網站 Mindfactory.de 公布 8 月電腦中央處理器的銷售數字,AMD 的整體銷售量、銷售金額都超越 Intel,屬於 10 年內首次。2017 年 3 月 AMD 發表 Ryzen 7,隨後還有商用處理器 EPYC 7000、高階處理器 Ryzen Threadripper 等,以高性價比做招徠,讓他們今年的 CPU 銷售成績突飛猛進。 繼續閱讀..

聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器,更先進的 P70 也開始設計

作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 10:04 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科(Mediatek),繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器,目前又積極向客戶推廣 P40 處理器,希望能在新一代智慧型手機處理器中,再逐步提高市佔率。

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台積電先進製程持續投資,引領國外設備材料商紛紛靠攏

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 17:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

即將步入創業第 30 個年頭的晶圓代工龍頭台積電,持續不斷在先進製程 5 奈米及 3 奈米等投資,也吸引全球半導體設備商來台搶食相關大餅。才剛進入 9 月,陸續有材料大廠默克(Merck)、設備廠美商科林研發(Lam Research)、先進半導體微污染控制設備商美商英特格(Entegris)等企業陸續來台設點,或發表新產品。顯示由台積電帶動的國內半導體產業投資潮,已經引起全球相關廠商關注。

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華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間於德國柏林 IFA 2017 正式發表新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處理器。

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intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W,蘋果 iMac Pro 可能採用

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾(intel)30 日於柏林消費電子展(IFA)發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解,新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構,擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中,睿頻最高可達 4.5GHz,支援 48 條 PCI Express 3.0 通道,同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM,最高 512GB 記憶體,售價 1,113 美元起。

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中國大基金投資人民幣 14.5 億元,成為兆易創新第 2 大股東

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

中國國家集成電路產業基金(簡稱大基金)29 日宣布,通過藉協定轉讓的方式,收購中國記憶體生產廠商兆易創新(Gigadevice)11% 股份,總數約為 22,295,000 股。其中佔兆易創新股份總數 7.8%,總數為 15,808,061 股的股份,將由由啟迪中海轉讓。另外,佔兆易創新股份總數 3.2%,總數為 6,486,939 股的股份,則是來自盈富泰克的轉讓。對這項股權變動,兆易創新已在上海證券交易所以多份公告確認。

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NAND Flash 供不應求,三星未來 3 年將投資 70 億美元於西安工廠擴產

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 18:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

面對智慧型手機與其他手持式裝置的儲存需求越來越大,加上雲端伺服器與全快閃記憶體的量持續攀升,使全球 NAND Flash 快閃記憶體一直供不應求。全球最大快閃記憶體供應商──南韓三星有意在今後 3 年,斥資 70 億美元(約新台幣 2,100 億元),在中國最大的西安工廠擴產 NAND Flash 產能。

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AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器,成本降 41%,性價比領先對手

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

超微(AMD)日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器,以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器,兩個系列處理器都是採用多裸晶(Die)封裝的多晶片模組(MCM),也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示,這是為了節省成本,讓消費者用更少的錢,買到更多核心處理器的方式。不過,這樣做究竟能節約多少成本?日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。

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中國半導體產業恐因這原因,在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相,以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發,之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持,手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來,應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光(EUV)設備,中國廠商短時間仍無法買到,這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說,可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。

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2017 年全球半導體資本支出將成長 20%,三星支出金額令人關切

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加,跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計,2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中,2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長,將取決於南韓半導體大廠三星。

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Intel 10nm 處理器代碼陸續曝光,7nm 恐較競爭對手晚 1 到 2 年

作者 |發布日期 2017 年 08 月 22 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

過去,在個人電腦處理器市場中,英特爾(Intel)一直領先競爭對手超微(AMD)。直到 2017 年 3 月,AMD 的 Ryzen 處理器推出後,在市場上獲得好評,也使 Intel 開始警惕,開始將產品發表節奏加快,規格提升的幅度加大。甚至,未來布局路線也是頻頻曝光,用意在阻擋競爭對手步步推進。

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英特爾發表首批 10 奈米製程,第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表,「第 8 代 Core i」 系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U,以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示,這一代的處理器核心數提升至 4C 8T,並有著更高的核心時脈,加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器,整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。

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兆易創新加強在中芯與華力微上投片,NOR Flash 漲勢恐有陰霾

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)日前研究報告指出,Nor Flash 供不應求的格局持續,而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過,之後這樣的情況,在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新(Gigadevice)加強投片後,恐怕會有改變。

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