兆易創新加強在中芯與華力微上投片，NOR Flash 漲勢恐有陰霾 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 21 日 17:20 |
|
由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片，高度客製化與產能不易擴張的影響下，根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）日前研究報告指出，Nor Flash 供不應求的格局持續，而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過，之後這樣的情況，在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新（Gigadevice）加強投片後，恐怕會有改變。
NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠，博通續居營收首位 |
|
作者
TechNews|發布日期
2017 年 08 月 16 日 14:30 |
|
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐， 除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。 繼續閱讀..
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
|
晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
高通控告蘋果侵權，美國際貿易委員會立案調查 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 09 日 15:00 |
|
美國國際貿易委員會（ITC）週二宣布，決定立案調查蘋果 iPhone 採用英特爾數據機晶片，是否侵犯到高通的專利權。另一方面，高通授權標準必要專利的收費是否合理，傳 ITC 也另案調查。（phonearena.com） 繼續閱讀..
圍堵聯發科中階處理器反撲，高通計劃相對應產品直接砍價 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 02 日 9:45 |
|
在目前智慧型手機晶片的市場競爭上，由於高通 (Qualcomm) 憑藉著大量專利授權，加上在設計上的競爭優勢，一直是當前產業的領導廠商，這也使得國內 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 在與高通的競爭上，在競爭對手產品全面布線高中低階之後格外辛苦。如今，在原本聯發科具有的成本結構優勢下，高通也想侵蝕這一個部分。也就是高通準備在相同等級的處理器價格上直接降價，使得聯發科恐面臨更大的競爭壓力。
