Category Archives: 處理器

半導體設備出貨連 3 升，創 16 年高

作者中央社|發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:15 |

分類晶片 , 處理器 , 零組件

4 月北美半導體設備製造商出貨金額持續攀高，達 21.7 億美元，不僅連續 3 個月成長，並創下 16 年多來新高紀錄。繼續閱讀..

重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚 2018 年投產

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導，設置於四川重慶水土園區，投資金額達 7 億美元（約新台幣 211 億元）的萬代（AOS）半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在 2017 年下半年完工。完成後，將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線，並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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英特爾攜手超微仍有可能？科技媒體堅稱：確有其事

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:45 |

分類 GPU , 晶片 , 處理器

先前科技媒體 Fudzilla 披露，英特爾（Intel）與 Nvidia 的 GPU 授權協定到期之後，會改和超微（AMD）合作，消息一出帶動超微股價飆漲近 12%。不過英特爾隨後出面否認，導致超微暴跌。儘管如此， Fudzilla 最新報導仍未改口，堅稱英特爾和超微結親確有其事。繼續閱讀..

前五大手機廠商興趣缺缺？高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 |

分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底，手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱，這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上，已經經過了好幾個月之後，除了三星使用了雙平台策略，其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo，目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣，使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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應材宣布成功導入鈷材料取代銅，延續摩爾定律發展先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 材料、設備

在當前針對高性能晶片的要求，希望不斷提效率，並且降低功耗，提升儲存空間的情況下，透過延續摩爾定律，將先進製程不斷的向下發展就成為不可逆的發展方向。而這也是目前晶圓代工龍頭台積電，在當前推出 10 奈米製程之後，陸續規劃在 2018 年及 2019 年陸續推出 7 奈米及 5 奈米先進製程的原因。

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三星獨立晶片代工部門，台積電獨大情況可能面臨挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 17 日 11:15 |

分類 Apple , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個新的晶片代工業務部門，未來與台積電等代工廠商爭奪客戶。市場預估這將給晶片代工市場帶來重大的變數，而且也可能改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的態勢。

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日月光、矽品合組控股公司案，再獲美國聯邦貿易委員會核准

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 16 日 20:09 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案，16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函，表示已經結束調查 2 家公司的合作案，而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意 2 家公司的結合，2 家公司也將可依照共同轉換股份協議與法令規定，進行雙方的結合動作。

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全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐，博通超越高通位居第一

作者 TechNews|發布日期 2017 年 05 月 15 日 14:50 |

分類伺服器 , 晶片 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收，除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季 IC 設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。繼續閱讀..

高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世，恐將對聯發科再形成壓力

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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淡季效應影響，台積電 4 月份營收月減 33.8%

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 10 日 14:26 |

分類 Apple , 國際貿易 , 手機

晶圓代工大廠台積電 10 日盤後公布 4 月營收數字。根據財報指出，台積電 4 月營收達新台幣 568.72 億元，較 3 月減少了 33.8%，也較 2016 年同期減少 14.9%，累計 2017 年前 4 個月的合併營收為 2,907.86 億元，則是較 2016 年同期增加了 7.6%。

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軟銀即將在下週宣布，孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 |

分類晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導，根據知情人士透露，日本電信及網路大廠軟銀（Softbank）即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金（Vision Fund）已獲得最多達 950 億美元的投資，而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開，因此軟銀拒絕置評。

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供應鏈最新消息，新款 iPhone 將於 2017 年 9 月發表、10 月開賣

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:03 |

分類 Apple , iPhone , 手機

由於之前有消息傳出，蘋果將在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智慧型手機，因為遭遇到包括將 Touch ID 指紋感測器整合到螢幕等技術上的問題，導致新 iPhone 延遲上市。德銀上週甚至發布報告表示，新一代 iPhone 或因此推遲到 2018 年上市。不過，現在最新來自供應鏈的消息指出，新一代 iPhone 將在 9 月發表，10 月開賣。

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世界先進 2017 年第 1 季 EPS 0.7 元，符合先前預期

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 08 日 15:40 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工廠世界先進 8 日下午舉行法說，並公布 2017 年第 1 季財報。根據財報顯示，2017 年第 1 季營收為新台幣 62.63 億元，較 2016 年第 4 季減少 5%，卻較 2016 年同期增加 0.8%。毛利率 32.1%，略低於上季的 33.7%，稅後純益 11.5 億元，則較 2016 年第 4 季減少 15.2%，每股 EPS 為 0.7 元。

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台積電 7 奈米進入試產階段，高通與蘋果都將是主要客戶

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 05 月 05 日 16:15 |

分類 Apple , GPU , Samsung

根據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示，目前正在積極衝刺更先進的製程技術。其中，7 奈米製程已於 2017 年 4 月開始試產，而 5 奈米製程則預計 2019 年上半年試產，2020 年大規模量產。因此，儘管高通才剛推出最新的驍龍 835 處理器，但是高通下一代的處理器驍龍 845 / 840，與以及蘋果 A12 處理器，就時程來說發展也已到達最後階段。有消息指出，這兩款新產品將規劃由台積電的 7 奈米製程生產。

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