2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日，假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長，2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大，除聚集 700 家國內外廠商，展出 1,800 個攤位外，展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀，再為展會規模創紀錄。
根據研究調查機構 IC Insights 預估，2017 年半導體產業資本支出可望高達 809 億美元，創下歷史新高紀錄，年增幅達 20%，顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下，將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展，台灣半導體產業可望迎來下一個高峰。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，22 年來 SEMICON Taiwan 不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用，2017 SEMICON Taiwan 聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等 4 大新興應用趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。
另外，看好台灣半導體產業的成長態勢，2017 SEMICON Taiwan 共規劃 20 個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等 5 大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外，以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家／地區專區，共 12 大主題專區及 8 大國家／地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。
而隨著物聯網、智慧運輸、5G 行動通訊、AR 與 VR 及人工智慧等應用快速發展，視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇，2017 年將以 「Transformation – A Key to Solution」 為題外，展期間亦規劃 27 場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過 150 位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及 Amkor 等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
同時與 SEMICON Taiwan 一同舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，則連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC，3D Interconnection 為 AI 與高階運算架構基礎」及「實現 3D-SiP 元件創新『內埋式基板』（Embedded Substrate） 與『扇出型』（Fan Out）技術」等 3 大主題，分享 2.5D / 3D-IC 技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。
此外，2017 年 ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與 SEMICON Taiwan 同期舉行第一屆 ITC-Asia 國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D 堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。
（首圖來源：SEMICON Taiwan）
