2017 SEMICON Taiwan 半導體展 13 日開展,預計吸引 4.5 萬人參觀

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 12 日 19:10 | 分類 GPU , 光電科技 , 晶片 follow us in feedly

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日,假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長,2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大,除聚集 700 家國內外廠商,展出 1,800 個攤位外,展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀,再為展會規模創紀錄。




根據研究調查機構 IC Insights 預估,2017 年半導體產業資本支出可望高達 809 億美元,創下歷史新高紀錄,年增幅達 20%,顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下,將持續帶動相關製程、設備及材料供應鏈發展,台灣半導體產業可望迎來下一個高峰。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,22 年來 SEMICON Taiwan 不僅成功連結全球與台灣,也是半導體產業與政府之間的溝通平台。有別於主流的手機晶片應用,2017 SEMICON Taiwan 聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等 4 大新興應用趨勢發展,透過更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合,期望拓展更多合作與商機,共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

另外,看好台灣半導體產業的成長態勢,2017 SEMICON Taiwan 共規劃 20 個專區,新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等 5 大專區。加上既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等主題專區外,以及海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡等大國家/地區專區,共 12 大主題專區及 8 大國家/地區專區,將帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野,並與國際接軌協助推動更多跨國合作之商機。

而隨著物聯網、智慧運輸、5G 行動通訊、AR 與 VR 及人工智慧等應用快速發展,視為半導體產業成長關鍵動能。眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇,2017 年將以 「Transformation – A Key to Solution」 為題外,展期間亦規劃 27 場的國際論壇剖析劃時代議題,邀請來自業界超過 150 位重量級講師,包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及 Amkor 等,針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題,分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。

同時與 SEMICON Taiwan 一同舉辦之系統級封測(SiP)國際高峰論壇,則連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC,3D Interconnection 為 AI 與高階運算架構基礎」及「實現 3D-SiP 元件創新『內埋式基板』(Embedded Substrate) 與『扇出型』(Fan Out)技術」等 3 大主題,分享 2.5D / 3D-IC 技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。

此外,2017 年 ITC(International Test Conference)將首度移師亞洲,與 SEMICON Taiwan 同期舉行第一屆 ITC-Asia 國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起,以及先進製程、3D 堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下,半導體測試技術正面臨全新的挑戰。

(首圖來源:SEMICON Taiwan)