2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加,跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計,2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中,2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長,將取決於南韓半導體大廠三星。
Category Archives: 處理器
恨台積電奪單,傳三星 S9 減少用驍龍晶片,施壓高通回頭 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 22 日 11:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 |
外傳三星電子技不如人,高通(Qualcomm)重回台積電懷抱,委託台積電代工生產次世代驍龍(Snapdragon)晶片。消息指稱,三星懷恨在心,明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片,藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。 繼續閱讀..
英特爾發表首批 10 奈米製程,第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 21 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表,「第 8 代 Core i」 系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U,以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示,這一代的處理器核心數提升至 4C 8T,並有著更高的核心時脈,加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器,整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。

兆易創新加強在中芯與華力微上投片,NOR Flash 漲勢恐有陰霾 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 21 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器 |
由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)日前研究報告指出,Nor Flash 供不應求的格局持續,而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過,之後這樣的情況,在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新(Gigadevice)加強投片後,恐怕會有改變。
NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠,博通續居營收首位 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 08 月 16 日 14:30 | 分類 處理器 , 零組件 |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐, 除了聯發科(MediaTek)與邁威爾(Marvell)營收呈現衰退外,其餘 8 家業者皆呈現成長態勢,博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)分居營收排名前三。 繼續閱讀..
繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 15 日 18:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。
高通控告蘋果侵權,美國際貿易委員會立案調查 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 09 日 15:00 | 分類 Apple , 晶片 , 網通設備 |
美國國際貿易委員會(ITC)週二宣布,決定立案調查蘋果 iPhone 採用英特爾數據機晶片,是否侵犯到高通的專利權。另一方面,高通授權標準必要專利的收費是否合理,傳 ITC 也另案調查。(phonearena.com) 繼續閱讀..




