高通研發驍龍 855 晶片,台積電 7 奈米代工,2019 年問世

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據外電報導,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)一位工程師透露,目前該司正努力研發新一代驍龍 855 行動晶片,將由台積電 7 奈米製程代工生產,預計 2019 年正式推出。

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