Category Archives: GPU

郭明錤:GB300 元件測試有過熱問題,可能拖延輝達量產時間

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示,GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術,但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決,則可能影響系統量產進度,並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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黃仁勳有 T5T 致勝關鍵!《The Nvidia Way》曝最愛用台灣白板筆

作者 |發布日期 2024 年 12 月 15 日 13:11 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

科技記者金泰(Tae Kim)12 月發表新書《輝達之道:黃仁勳打造晶片帝國,引領 AI 浪潮的祕密》(The Nvidia Way:Jensen Huang and the Making of a Tech Giant),揭開輝達主宰 AI 世界的內幕,以及輝達的成功的原因,制勝關鍵就是透過 T5T 郵件(最重要的五件事)掌握輝達脈動,實現組織扁平化,並意外曝光黃仁勳最愛用「只在台灣銷售的白板筆品牌」。

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為埃米時代開始準備,imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表一款採用互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列 CFET 元件,兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化(DTCO)研究。與傳統的單列 CFET 相比,此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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亞馬遜談 AMD AI 晶片未獲 AWS 部署原因:需求欠佳

作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , GPU

超微(AMD)一年前發表專為 AI、高效能運算(HPC)打造的加速器「Instinct MI300X」時,亞馬遜(Amazon.com)旗下雲端運算提供商 Amazon Web Services(AWS)曾表達在雲端部署的意願。
然而,根據亞馬遜內部人最新說法,市場需求不足以讓 AWS 部署這些晶片。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程前往美國,國科會:時間點最快落在 2028 年

作者 |發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

美國政府振興國內半導體製造的計畫持續,在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後,也陸續引進新一代先進製程技術,從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米,甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示,目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。

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