Category Archives: GPU

Xbox 和 PS5 出貨在即,外資點名台積電、鴻海等供應鏈將受益

作者 |發布日期 2020 年 09 月 26 日 13:00 | 分類 GPU , IC 設計 , PlayStation

近期 Sony 和微軟(Microsoft)相繼推出新一代遊戲機 PS5 和 Xbox Series X,並於 11 月上市開賣。而新一代的遊戲機推出後,台灣業者做為主要的供應鏈樞紐,也可望沾光帶動營運;美國銀行全球研究部(BofA Global Research)便於報告中表示,新世代的遊戲機將有望為台積電、鴻海、台達、欣興等業者營收帶來助力。

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「黃氏定律」將取代摩爾定律:Nvidia 急於收購 ARM 的原因

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 13:51 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

或許以前你聽過英特爾(Intel)之名,但可能不熟悉高登‧摩爾(Gordon Moore),他是英特爾的共同創辦人,據報導身家高達 120 億美元。摩爾最津津樂道的事蹟,莫過於他以 1960 年代對半導體產業的觀察報告,注意到電晶體密度每兩年會增加一倍的發展定律與趨勢,這為晶片製造商提供有所依據的發展藍圖和目標,並以「摩爾定律」聞名於世。 繼續閱讀..

國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。

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巨頭筆電市場對決,Arm 架構 CPU 戰火

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 Apple , GPU , 晶片

蘋果新 MacBook 將採用自家 CPU,擺脫英特爾綁架,也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。聯發科今年從平板打入 Chromebook 市場,顯見 5G 筆電市場爆發前已經開始與品牌廠打好關係,高通近年也一直想著 5G 筆電市場的機會,以 Arm 架構 CPU 打入 Acer、HP 等客戶。手機晶片大廠的戰火延燒到筆電市場,本篇將著墨未來 Arm 架構 CPU 市場成長性如何,又有什麼需要解決的技術問題,聯發科、高通、英特爾、AMD 未來的筆電競爭可能形成什麼樣貌。 繼續閱讀..

輝達收購 Arm 英國將提附帶條件,包括總部續留劍橋及保留工作數量

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)宣布斥資 400 億美元併購軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下矽智財權公司安謀(Arm)後,有消息人士透露,英國政府正在考慮提出附帶條件,包括保留 Arm 英國工作數量,以及將 Arm 總部留在英國等條件。

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Arm 維持中立性兩大挑戰待解,有利 RISC-V 開拓市場版圖

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 12:04 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

NVIDIA 昨日宣布將斥資 400 億美元迎娶 Arm,半導體產業史上最大購併案之一。確認消息一出之後,隨即震撼全球半導體市場;而 Arm 的身分轉變,除了牽動全球半導體產業發展之外,其中立性也因而受到部分市場人士質疑,亦使 Arm 對手陣營 RISC-V 受到關注,甚至被市場認為有望因而受惠。

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Nvidia 併購 Arm 中國提心吊膽,反壟斷審查恐不會輕易過關

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)宣布,將以 400 億美元的天價併購軟銀旗集團下的矽智財權公司安謀(Arm)後,雖然輝達強調,加入輝達的 Arm 將延續開放授權模式,同時保持全球客戶中立性,不過仍舊引起各方質疑,尤其目前為美國經濟制裁所苦的中國。擔憂未來 Arm 成為美國企業可能對中國科技業進一步限制,接下來各國的反壟斷審查,中國態度將成為決定收購案是否成功的關鍵。

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微軟發布更新版 DeepSpeed 庫,能以更少 GPU 做到「兆級」AI 模型訓練

作者 |發布日期 2020 年 09 月 12 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

微軟(Microsoft)11 日發布更新版 DeepSpeed 庫,此深度學習優化庫引進新方法訓練包含上兆參數的 AI 人工智慧模型,亦即模型內部可提供預測變量。微軟宣稱名為「3D 平行」(3D parallelism)的技術,可適應不同的工作負載需求,以便運行超大模型,同時平衡擴充效率。  繼續閱讀..