蘋果積極去三星代之際，其一向交由三星生產代工的iDevice處理器公認是下一個會自三星挪出關鍵零組件，根據AppleInsider的報導，美國紐約州州長Andrew Cuomo日前接受專訪時，隱晦的表示，蘋果與先前紐約州規劃了一座占地320平方英呎的晶圓廠有關。
Category Archives: 晶片
Intel明年量產22nm低能耗晶片 |
作者
linli|發布日期
2012 年 12 月 11 日 15:35 |
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Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位，在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢，一直落後於高通，最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來，在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期，Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏，智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃，2013年將量產22nm製程行動處理器，在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。
AMD縮減75% GF晶圓訂單 |
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作者
linli|發布日期
2012 年 12 月 11 日 10:56 |
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PC市場持續低迷，相關組件大廠的日子也不好過，全球第二大PC處理器製造商AMD宣佈為縮減開支、增加公司現金流，計劃將Q4晶圓採購訂單從5億美元削減至1.15億美元，2013年訂單也會大幅縮減。
美國高通投資日本夏普百億日元所為何來？ |
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作者
Sanada Yukimura|發布日期
2012 年 12 月 07 日 17:27 |
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高通日前投資日本大廠夏普的金額為1.2億美元（約100億日元），老實說不算多，可以看成是未來戰略夥伴關係的初期投資額而已。當然最主要的訴求，是高通繼續去推動平板電腦、智慧型手機或其他智慧行動裝置、迷你螢幕加上處理器的設備等產品，往更節能的方向走。
