根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。
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蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
鴻海搶東芝記憶體細節曝光,蘋果持股 20% |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 07 日 23:47 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 |
鴻海發言人胡國輝今天表示,鴻海正在加強收購東芝(Toshiba)記憶體晶片事業的說服力,已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標,並準備立刻行動。
胡國輝接受彭博社訪問時,透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份,蘋果(Apple)佔 20%,金士頓科技(Kingston Technology)佔 20%,夏普(Sharp)佔 15%,軟銀(Softbank)佔 10% ,東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..
2018 至 2022 年半導體產業年複合成長率為 3.1%,AI 成最大推動力 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 09 月 07 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片 |
TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,AI(人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括 OS 廠商、EDA、IP 廠商、IC 晶片廠商都在 2017 年針對 AI 應用推出新一代的架構與產品規劃,AI 帶來的影響將在 2018 年持續擴大,預期 2018 年至2022 年半導體年複合成長率將為 3.1%,AI 將扮演半導體主要成長動能。 繼續閱讀..




