臨近 630 底線，太陽能產業鏈各環節皆努力提升報價，但因各環節的供需瓶頸及戰略目標不一，因此僅有矽晶圓及電池片的實際成交價上升；多晶矽及模組業者為了維繫客戶關係，多維持原有成交價。另外，本週人民幣兌美元有較為明顯的升值，美元均價因匯差而出現微幅調升。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標 TMC；和 WD 合作不可能 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 05 日 8:25 |
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日經新聞 5 日報導，東芝（Toshiba）半導體子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的出售協商將在本週（6 月 5 日起的當週）迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而出價據傳最高的鴻海董事長郭台銘接受採訪時證實，將和美國蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）合作，一同對 TMC 出資，且稱 Western Digital（WD）為競爭對手，不會和 WD 合作。 繼續閱讀..
光寶旗下儲存品牌 PLEXTOR 推新款 SSD 固態硬碟，瞄準電競市場商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 18:50 |
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為了滿足電競市場對高銷率儲存產品的需求，光寶科技旗下的儲存產品品牌 PLEXTOR 在 Computex Taipei 2017 中發表新款 M9Pe SSD 產品。備有 M.2 及 PCI-E 兩種版本的 M9Pe 固態硬碟 (SSD)，外殼都採用了黑色散熱器，而且配備 RGB LED 燈之外，更特別是 M9Pe 系列固態硬碟使用的是日本儲存大廠東芝 (Toshiba) 64 層堆疊的 3D NAND Flash，這是東芝、威騰 (WD) 之外，首次見到其他廠商使用東芝新一代 3D NAND Flash。
高通推出新一代快充技術 QC 4.0+ 快充速度提升 15% |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 18:10 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技術，早在 2016 年就公布。不過，在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中，卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今，高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術，相比 QC 4.0 有更快充電速度，而且還強化了其安全性。
滿足新一代 SD 卡的存取效率，慧榮推出 SD 6.0 規範控制晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 17:45 |
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隨著市場對於大容量，快速讀寫儲存的需求越來約大，再加上 Android 6.x/7.x 作業系統宣支援應用程式可在 SD 外接記憶卡中運行的影響，全球快閃記憶體控制晶片大廠慧榮（SIMO）在 2 日於 Computex Taipei 2017 會場上宣布，推出全球首款支援最新 SD 6.0 規範的 SD 控制晶片解決方案，支援下一代超高效能、大容量 SD 卡，應用場景可支援 4K 影片錄製和播放以及 AR/VR 等需要高頻寬的應用。
持續引領技術趨勢，滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪 |
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作者
Blake|發布日期
2017 年 06 月 02 日 13:21 |
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一年一度的 COMPUTEX 期間，不僅國內外媒體聚焦台灣，更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間，發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品，分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪，分享他對產業趨勢與產品設計的看法。
