高通傳急推驍龍 820，年底問世 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 26 日 10:00 |
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高通（Qaulcomm）「驍龍（Snapdragon）810」處理器頻傳過熱，把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾，可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」，外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。
ISSI 併購戰狂打三個月，中國進軍 DRAM 頻遭搶親 |
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liu milo|發布日期
2015 年 06 月 25 日 17:33 |
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2015 年 3 月 12 日，以武岳峰為首的中國資本企業發表聲明，將以每股 19.25 美元收購美國 DRAM 廠商 ISSI，宣告中國的半導體布局觸角延伸到 DRAM 產業，但邁開的這一步卻始終無法走向下個階段，時經三個月雙方仍在併購談判中原地踏步，很大一部分原因在於殺出賽普拉斯（Cypress）這家程咬金。 繼續閱讀..
中芯結盟高通、華為、imec 練功，至少 3 至 5 年才有效益可見 |
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TechNews|發布日期
2015 年 06 月 24 日 17:10 |
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2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、
中芯揪高通拚研發，追擊台積電 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 24 日 10:00 |
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中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）23 日宣布，將與美國行動晶片巨擘高通、比利時半導體技術研發機構 IMEC，以及華為共同成立新研發公司，希望以夷制夷快速縮小與台積電、英特爾與三星等國際競爭對手的技術差距，並早日實現中國芯的戰略目標。 繼續閱讀..
聯發科十核心報喜！中國智慧手機搶先搭載 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 23 日 10:40 |
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高通（Qualcomm Inc.）競爭對手聯發科傳出喜訊！快科技（原驅動之家）22 日報導，聯發科 5 月發布的全球首款十核心處理器 Helio X20（即 MT6797）已獲中國手機品牌 Elephone 採納，將內建於全新旗艦智慧型手機 P9000，預定 2015 年 10 月 20 日就會開賣。
聯電攜 ARM 完成 14 奈米 FinFET 製程測試 IC 設計定案 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 22 日 17:00 |
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全球晶圓專工大廠聯電 22 日宣布，與全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 合作，基於聯電 14 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產的 PQV 測試晶片已經設計定案（tape out），代表 ARM Cortex-A 系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證，此 14 奈米合作案延續自雙方成功將 ARM Artisan 實體 IP 整合至聯電 28 奈米高介電金屬閘極（High K / Metal gate）量產製程。聯電指出，14 奈米 FinFET 製程已展現卓越的 128mb SRAM 產品良率，並預計於 2015 年底接受客戶設計定案。
AMD 拚再起，傳欲分拆事業力戰英特爾 |
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liu milo|發布日期
2015 年 06 月 22 日 10:41 |
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全球微處理器、圖形處理器大廠超微（AMD）近年與競爭對手英特爾的較勁顯然居於下風，加以低成本低功耗晶片廠崛起，過去一年 AMD 股價下跌了 40%，讓 AMD 開始認真考慮是否分拆公司，以力挽頹勢、再戰英特爾。 繼續閱讀..
SEMI BB 值跌破 1.0，惟接單、出貨年增率皆逾 1 成 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 22 日 8:20 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）18 日公布，2015 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2014 年 12 月以來新低，5 個月以來首度低於 1.0，連續第 2 個月呈現下滑。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。
