Category Archives: 晶片

軟銀與英特爾攜手開發高效能 AI 記憶體，電力消耗減半
作者 |發布日期 2025 年 05 月 31 日 9:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本科技投資公司軟銀（SoftBank）與英特爾（Intel）攜手合作，致力於開發一種新型的人工智慧（AI）記憶體，預計將大幅降低電力消耗，為日本的 AI 基礎設施建設提供支持。這項合作計畫獲得了東京大學等機構的支持，並計劃開發一種堆疊式 DRAM 晶片結構，這種結構將採用與目前先進的高頻寬記憶體不同的接線方式，預計能將電力消耗減少約一半。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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淡季效應疊加庫存壓力，五大 NAND Flash 品牌廠 25Q1 營收季減逾 20%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 14:58 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面對庫存壓力、終端客戶需求下滑，平均銷售價格（ASP）季減 15%，出貨量減少 7%，即便季末部分產品價格回升，帶動需求，但最終五大 NAND Flash 品牌廠營收合計 120.2 億美元，季減近 24%。 繼續閱讀..

Cerebras Systems 推出尺寸最大晶片，推理速度超過輝達 Blackwell
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在全球半導體產業中，Cerebras Systems 最近創下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的 AI 晶片──WSE（Wafer Scale Engine），並在 AI 推理速度上超越了 NVIDIA 。這款晶片的尺寸是 8.5 英吋（約 22 公分）的巨大方形晶片，擁有驚人的 40 億個電晶體，這使得它在 AI 推理運算中達到每秒 2,522 個 token，比 NVIDIA 叢集（Cluster）快了約 2.5 倍。Cerebras 的資訊安全長 Naor Penso 在溫哥華的 Web Summit 大會中表示，這是全球最快的推理速度。 繼續閱讀..

輝達第一季財報超乎預期，黃仁勳強調中國 AI 晶片市場關閉
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達公布第一季財報，營收達 440.62 億美元，較同期成長 69%，較上季成長 12%，超過市場預期。淨利 187.75 億美元，較同期成長 26%，較上季降 15%。每股 EPS 達 76 美分，高於同期 60 美分。財報表現超過預期，盤後輝達股價上漲 6.59 美元，漲幅達 4.89%。

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估 NVIDIA 推 RTX PRO 6000 特規版專供中國 AI 市場，有望帶動 GDDR7 出貨動能
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，由於美國 4 月公布新審查禁令，要求 NVIDIA H20 或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期 NVIDIA 將針對中國市場推出 RTX PRO 6000（原 B40）的低壓降規版，記憶體從原定搭載 HBM 改採 GDDR7，預估最快於 2025 年下半年問世。

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