Category Archives: 晶片

美國已解除對中國 EDA 軟體出口限制，西門子恢復供貨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 03 日 10:11 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子（Siemens AG）接獲美國政府通知，已解除針對中國的晶片設計軟體出口限制。繼續閱讀..

參院版《大而美》加碼減稅美製晶片台積 ADR 史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 03 日 9:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國參議院通過的新版《大而美法案》（Big Beautiful Bill）有望降低半導體業者在美設廠的成本，激勵台積電 ADR 衝上歷史收盤新高。繼續閱讀..

英特爾除停止 Intel 18A 銷售，還停止自產玻璃基板計畫

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，英特爾 (Intel ) 新執行長陳立武上任後，採更積極策略整頓晶圓代工部門，明確表示會做「艱難的決定」，決策牽涉公司重組及產品藍圖變更，除了爆出停止推銷 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A，現在更傳出停止開發玻璃基板。

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華為昇騰 910D 可能採四晶片整合方案

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 技術分析

科技媒體 Tom′s Hardware 15 日報導，華為或利用申請專利，將四個 AI ASIC 昇騰 910B 整合在一起，構成昇騰 910D。專利涉及先進封裝，目的是讓平行堆疊於中介層上方的裸晶互連，並展示四個裸晶互連的設計方案。繼續閱讀..

台積電淡出氮化鎵業務，客戶轉單受惠力積電

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，台積電計劃淡出氮化鎵業務，旗下的晶圓五廠也將於 2027 年 7 月 1 日後轉型為先進封裝使用。此動作是台積電為專注於高成長市場而做出的策略調整，相關廠房和無塵室設施可直接轉用，有助於縮短擴充先進封裝產能的時間。

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美光 2,000 億美元投資美國，含建設晶圓廠與導入 HBM

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 15:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

外媒 Tom′s hardware 報導，美國記憶體大廠美光（Micron）近日詳細介紹不久前宣布的美國投資 2,000 億美元計畫。美光將在美國的投資金額擴大到約 1,500 億美元，研發也擴大到 500 億美元，創造約 90,000 個直接和間接職缺。

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台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

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傳中資收購索爾思光電引國安疑慮，經濟部：將嚴格審查

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 02 日 14:00 |

分類 PCB , 半導體 , 晶圓

外傳中國印刷電路板（PCB）龍頭東山精密將高價收購竹科光通訊廠索爾思光電，經濟部表示，尚未收到索爾思光電的投資計畫變更申請，將在收到申請案後，會同國安局、陸委會和產業技術主管機關等單位嚴格審查。繼續閱讀..

震撼！陳立武恐放棄推銷 Intel 18A，全力發展 Intel 14A

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾曾經是全球半導體產業的絕對霸主，但 20 年來，未能及時把握行動運算和人工智慧 (AI) 等關鍵技術浪潮，優勢逐漸喪失，技術進程也開始落後。2024 年，英特爾經歷了自 1986 年以來首次虧損的一年，整體淨虧達到 188 億美元，造成前執行長 Pat Gelsinger 下台。

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外資看好台積電 AI 營收：未來幾年沒什麼競爭壓力

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 02 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

華爾街分析師相信，台積電未來幾年面臨的競爭挑戰不多，AI 晶片相關營收有望快速上升。繼續閱讀..

2030 年中國超車台灣成晶圓代工中心？陸行之：香蕉比水蜜桃無意義

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 9:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場研究單位表示，中國 2030 年會成為全球最大半導體代工中心，約 30% 全球安裝產能，超越領頭羊台灣，前外資知名分析師陸行之表示，這有點便宜香蕉比高級水蜜桃誰產能多，實在沒有可比意義。

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涉嫌私運 NVIDIA 晶片至中國！新加坡 AI 晶片走私案延至 8 月開庭

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 02 日 9:44 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

新加坡法院已將三名涉嫌走私 NVIDIA 晶片給中國 DeepSeek 的聽證日延至 8 月 22 日，檢方表示仍需更多時間審閱文件，並等待國際相關單位的回應。繼續閱讀..

TSMC Arizona 董事長異動，台積電：凱西迪將退休

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 02 日 8:30 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電子公司 TSMC Arizona 董事長異動，凱西迪（Rick Cassidy）卸下 TSMC Arizona 董事長職務。台積電表示，凱西迪將退休，目前轉任顧問，TSMC Arizona 董事長尚無繼任的資訊。繼續閱讀..

攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。繼續閱讀..