Category Archives: 晶片

國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。繼續閱讀..

AI 相關功率需求走強、大廠減產推波，晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 13 日 14:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工調查，近期 8 吋晶圓供需格局出現變化：台積電、三星兩大廠逐步減產下，AI 相關電源 IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。繼續閱讀..

記憶體短缺漲價衝擊 PC 出貨，考驗廠商採購力與談判籌碼

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 01 月 13 日 12:59 |

分類桌上型電腦 , 筆記型電腦 , 記憶體

由於記憶體製造商追逐利潤豐厚的 AI 基礎建設市場，重新分配產能在高毛利的伺服器專用 DRAM 與 HBM，記憶體供應無法滿足消費性市場需求，短缺問題很可能在 2026 年衝擊 PC 出貨量。

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每五位就有一位用它！Steam 最受歡迎的蘋果晶片是哪款？

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 13 日 12:16 |

分類 Apple , 晶片 , 電子娛樂

根據美國電動遊戲開發商 Valve 提供的實際用戶資料，幾乎每五位 Mac Steam 玩家中，就有一位使用搭載蘋果 M4 晶片的系統。繼續閱讀..

小摩：台積電今明兩年營收將優於市場預期，因大量急單溢價挹注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體需求持續擴張，外資摩根大通（J.P. Morgan;小摩）近期發表了針對晶圓代工龍頭台積電的最新研究報告，報告中展現了極為樂觀的態度，全面上調了台積電未來數年的營收、毛利率及資本支出預測。這份報告不僅揭示了台積電在技術領先下的議價實力，更深入解析了支撐其獲利能力的核心驅動力，包括前所未見的超級急單溢價與 AI 相關基礎設施的強勁成長。

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SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。繼續閱讀..

蘋果淡出台積電最大客戶，埃米時代蛻變為戰略共享夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

自 2014 年蘋果推出搭載 A8 晶片的 iPhone 6 以來，蘋果與台積電的合作便成為全球半導體產業中最具影響力的力量。這份夥伴關係不僅重塑了智慧型手機的性能標準，更直接推動了台積電在先進製程領域的絕對領先地位。然而，隨著人工智慧（AI）浪潮的興起與市場結構的改變，這段長達十年的獨占格局正迎來重大的轉型與轉折。

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