Category Archives: 半導體

台積電助攻台股衝 3 萬點是誰在買？外資砍 5,543 張反手買進這檔 ETF
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:09 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

台股飛越 3 萬點大關，終場收在 30105.04 點，改寫歷史新高，權值股台積電終場大漲 85 元，收在 1,670 元，挹注大盤上漲 642.9 點，但三大法人僅買超 31.85 億元，其中外資賣超 76.43 億元，並大砍 5,543 張台積電，反手買超群益台灣精選高息（00919）逾 7 萬張。

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黃仁勳 CES 2026 主題演講幕後花絮，揭示 AI 走入生活與隨機表現
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 CES 2026 的開幕，全球科技圈的目光再次聚焦於 GPU 大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的主題演講上。然而，在那些光鮮亮麗的產品發表與震撼視覺效果背後，隱藏著無數次的重來與意想不到的突發狀況。透過演講幕後花絮，我們得以窺見這場被譽為「AI 盛宴」的主題演講，是如何在混亂與精準之間誕生的。

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從「出口供應」到「在地製造」：羅姆攜手塔塔，日本電力半導體布局印度的戰略轉向
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片

日本電力半導體大廠羅姆（Rohm）宣布，將與塔塔電子合作，在印度生產車用功率半導體（power semiconductors）。乍看之下，這似乎僅是一次因應市場需求的產能配置調整，但在全球半導體競爭逐漸從誰能做得最先進，轉向誰站在對的位置的情況下，Rohm 選擇把製造基地直接設在印度這個政策與需求高度集中的市場，顯然不是一個短期或偶然的判斷，而是對未來十年以上產業結構變化的回應。

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輝達攜手賓士 CLA 車型導入 DRIVE AV 駕駛輔助軟體，美國市場年底推出
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在今日舉行的 CES 2026 上，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳正式宣布一項重大發展，就是 NVIDIA DRIVE AV 駕駛輔助軟體將首度搭載於全新賓士（Mercedes-Benz）CLA 車型中，並計劃於 2026 年底前率先在美國市場推出。此動作不僅象徵著 AI 定義駕駛體驗進入全新階段，也展現了軟體定義汽車（SDV）技術的全面成熟。

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黃仁勳：AI 物理學時代，tokens 以每年五倍速成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 CES2026 的主題演說中，描繪了一個由「物理 AI」與「AI 物理學」主導的新工業革命藍圖。他強調，這場革命將從根本上改變全球最龐大的實體產業，並宣布輝達下一代運算平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段，以應對呈幾何級數爆炸成長的算力需求。

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台積電 2 奈米洩密案延燒，高檢署智財分署追加起訴被告與東京威力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 22:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台積電於 2025 年 8 月份發生的 2 奈米製程洩密案，台灣高等檢察署智慧財產檢察分署在5日所發出的新聞稿中表示，在溯源後查獲違反國家安全法國家核心關鍵技術營業秘密案件，依法對三名被告及東京威力公司再行追加起訴。

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億而得 IP 權利金呈穩定收益來源，1/22 上櫃掛牌挺 2026 年重回成長軌道
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得配合上櫃前公開承銷，公布對外競價拍賣 720 張，競拍底價 50 元，最高投標張數 90 張，暫定承銷價 60 元。競拍時間為 1 月 7 日至 9 日，1 月 13 日開標；1 月 12日 至 14 日辦理公開申購，1 月 16 日抽籤，預計 1 月 22 日掛牌。

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晶圓大廠 UPS 不斷電備援供應！安葆電能預計 2 月初掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 16:03 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

安葆電能明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月初掛牌交易，董事長陳志復表示，目前在手訂單接近 100 億元，能見度看至 2028 年第一季，預計今年第二季實現晶圓大廠美國第一批交貨，成長動能審慎樂觀，並拿到德國廠發電機訂單，正爭取不斷電整合設備與工程。

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祥碩展示高速互連應用平台，PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技，於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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南亞科市值超越聯電，記憶體族群為何成為台股 3 萬點關鍵推手？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:35 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

2026 年 1 月 5 日，台股在新春開盤的第二個交易日，加權指數一口氣站上了 30,000 萬點大關，創下歷史新高紀錄。「護國神山」台積電在這過程固然是其中最大功臣，但因為市場面臨 AI 基礎建設需求的熱度不退，使得在 AI 模型運算中扮演重要地位的記憶體，在 2025 年下半年開始的價格連番飆漲，帶動國內記憶體廠商的股價一飛衝天，一掃前兩年庫存過多的陰霾，也絕對是力挺台股攻頂的重要功臣。

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原廠產能傾向伺服器應用，1Q26 各類記憶體產品價格全面續漲
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2026 年第一季由於 DRAM 原廠大規模轉移先進製程、新產能至伺服器、HBM 應用，以滿足 AI 伺服器需求，其餘市場供給嚴重緊縮，預估整體一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價季增 55%~60%。NAND Flash 因原廠控管產能，和伺服器強勁拉貨排擠其他應用，估計各類產品合約價持續上漲 33%~38%。 繼續閱讀..