Category Archives: 半導體

長鑫科技 IPO 獲受理！擬募資 2,950 億人民幣，未來擬登科創板

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

長鑫科技即將 IPO！綜合中媒報導，上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息，表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理，這次擬募集資金 2,950 億人民幣，若能順利發行，將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。繼續閱讀..

台股 2025 封關飆 28963 新高！股民平均大賺 149 萬元「沒買台積電少 89 萬」

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

台股今日上演 2025 年封關秀，終場上漲 256.47 點，以 28,963.6 點作收，再創新高紀錄，全年累計大漲 5,298.5 點，漲幅達 25.74%，市值達 94.36 兆元，以開戶人數 1,371 萬 4,232 人計算，平均每位股民過去一年大賺 149.26 萬元，其中單台積電就占 89.77 萬元。

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營運回溫加持三星狂發獎金「最高領年薪 50%」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

隨著營運表現改善，三星電子（Samsung Electronics）狂撒績效獎金不手軟，旗下半導體事業部（Device Solutions，DS）員工今年可領取相當於年薪 43% 至 48% 的超額績效獎金（OPI），行動通訊事業部（MX）則最高可達年薪 50%。繼續閱讀..

2026 年 AI 資料中心面臨重大結構轉變，六大核心趨勢將引領整體發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發式成長，全球資料中心產業正經歷一場前所未有的轉型。根據 Black & White Engineering 等產業專家的最新分析，資料中心的設計、建設與運營模式正以驚人的速度演進。預計到 2026 年，資料中心將不再僅是科技設施，而是被視為與交通或公共事業同級的全球基礎設施資產。

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2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

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記憶體與儲存元件價格走揚，華碩 1/5 起調整產品價格

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 31 日 11:54 |

分類記憶體 , 財經 , 電腦

記憶體與儲存元件價格走揚，PC 成本飆漲衝擊產業，不得不將成本轉嫁到客戶身上。華碩 30 日發函向客戶説明，自 2026 年 1 月 5 日起調整部分產品組合價格。

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台積電創新天價達 1,550 元，市值突破 40 兆元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電股價持續走高，盤中達 1,550 元，再創新天價，上漲 30 元，市值突破新台幣 40 兆元。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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歐盟分析：美中依賴歐半導體等產業，或成談判優勢

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 航太科技

歐盟執委會一份內部分析報告顯示，在航太設備、半導體製造、醫藥原料與精密工業機械等多項關鍵產業，美中對歐盟依賴程度遠高於想像，歐盟正評估如何在經貿談判中更有系統地運用優勢。繼續閱讀..

路透：中國勒令晶片製造商，新產能五成設備需為國產

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

中國致力打造自主半導體供應鏈之際，3 名知情人士透露，北京要求晶片製造商在新增產能時，所採用設備至少有 50% 必須為中國國產。繼續閱讀..

異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？

作者朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |

分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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