Category Archives: 半導體

6 月 DRAM 合約價持平,第三季漲價幾乎已成定局

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 14:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示,DDR3 4GB 合約均價從 2014 年 10 月的 32.75 美元下跌至今年 6 月的 12.5 美元,跌幅高達 62%。DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示,經過近兩年的續跌,6 月合約價已呈現持平,普遍用 12.5 美元價格議定完成。由於原廠端供貨吃緊,一線 PC-OEM 客戶於 6 月提前與 DRAM 廠洽談第三季合約價格,DRAMeXchange 預估第三季DRAM合約價上漲趨勢確立,漲幅約 4~8%。 繼續閱讀..

微軟、高通、孟山都三巨頭聯手 進軍巴西農業科技領域

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 14:19 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美國生技與農業化學大廠孟山都  (Monsanto)  攜手科技業巨擘微軟 (Microsoft) 4 日宣布,將一同前進巴西進行一項農業科技新創投資計畫。據了解,在該計畫中,孟山都將參與由微軟管理,規模約 3 億巴西里爾(折合新台幣約 29.5 億元)的創投基金,在巴西尋找利用數位工具與技術,促進農業生產的新創團隊投資。而該基金除了孟山都,手機晶片大廠高通  (Qualcomm)  也將參與投資。

繼續閱讀..

MIT 研發群晶片架構 將能釋放多核心處理器完整效能

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 10:19 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

多核心處理器目前已成為個人電腦與智慧型手機的運算主流,不過這也讓應用程式的開發越來越顯困難,最後無法充分利用多核心處理器的效能。對此,麻省理工學院開發了群晶片架構技術,藉由最簡單的排序與執行方式,使得軟體設計師可以充分應用硬體性能,並且發揮多核心處理器核心能量。據了解,曾經在測試過程中,運用群晶片架構技術能最高提升 75 倍的效能,而且使得程式設計編寫的體積大幅縮小。

繼續閱讀..

英特爾將在 IDF 中發表 10 奈米製程相關細節 並重回代工業務

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 9:47 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

在各家晶圓代工廠紛紛對下一世代的新進製成提出時程與規劃之際,一直沒有多少表態的全球個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 如今也總算即將推出規劃了!根據外媒的報導,英特爾預計在 2016 年的開發者資訊技術大會 Intel Developer Forum(IDF) 上透露,未來英特爾的最新晶片發展以及製程技術的規劃,其中將包含 10 奈米的先進製程。

繼續閱讀..

中國記憶體超車有望?傳武漢新芯將合體紫光,洽美光助攻

作者 |發布日期 2016 年 07 月 04 日 8:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國擴張半導體產業,被視為重點項目的記憶體可能再出現新局,統籌中國記憶體產業發展的武漢新芯將與紫光集團攜手合作,且現在不只獲飛索半導體(Spansion)在 3D NAND Flash 的技術授權,還可能得到大腕美光(Micron)的協助。 繼續閱讀..

張忠謀:新時代的新人才 要關注網路、生技、能源、以及金融科技

作者 |發布日期 2016 年 07 月 01 日 21:37 | 分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

晶圓代工廠龍頭台積電董事長張忠謀,1 日在潘文淵文教基金會 20 週年慶祝大會上表示,科技產品的製造與設計雖然仍佔有相當重要的位置,但是已經是過去的科技。未來,最關鍵的技術就在網路上。透過網路技術的應用、再加上生技、再生能源,金融科技等,這些才是引領新時代的科技。

繼續閱讀..

營收掉四分之一、虧損擴大,美光裁員人數恐逾 2,400 人

作者 |發布日期 2016 年 07 月 01 日 11:06 | 分類 晶片 , 會員專區

近期 DRAM 市況轉佳,使得記憶體大廠美光再度受到不少分析師關注,不過,先前 PC 產業逆風、Nand Flash 競爭劇烈還是讓美光在財年第三季虧損擴大失血不少,在 30 日發表第三季財報的同時,美光也宣布了裁員樽節的消息,官方雖未透露實際人數,然而,據外媒報導,裁撤人數可能高達 2,400 人。 繼續閱讀..

日月光矽品簽了! 換股共組控股公司協議雙方董事會正式通過

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 20:46 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測雙雄日月光與矽品,30 日發出共同聲明表示,雙方共組控股公司的協議已正式於雙方董事會中通過。而雙方針對新控股公司的最後交易日為 2017 年 12 月 31 日為止,或日月光及矽品另以書面合意的較晚日期。至於,相關協議所列的先決條件若未於最終交易日當日或之前成就,因而造成無法交割,除協議中另有約定外,將於最終交易日之次日零時自動終止。

繼續閱讀..

為 iPhone 7 而生?Cirrus Logic 推出 Lightning 耳機開發工具

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 14:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

Cirrus Logic 近日發表了新的蘋果 Lightning 接孔開發工具,讓耳機製造商可以更輕易以 Lightning 做為接頭,來設計符合蘋果 MFi 標準的耳機。根據傳聞,坊間普遍預期蘋果將會在 iPhone 7 上移除傳統的類比 3.5mm 接孔,改用數位的自家 Lightning。 繼續閱讀..

聯發科攜手中移物聯網 搶進中國車載 IOT 市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:52 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

聯發科 30 日宣布,其物聯網晶片平台 MT2503 獲中國移動旗下中移物聯網認可,成功應用於中國移動新一代行車衛士終端──DMU 產品之上。DMU 可隨時監測、收集及傳輸車輛的行駛數據,為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。而聯發科與中移物聯網正式合作,在物聯網領域發展。聯發科提供物聯網晶片平台和技術支援,協助中移物聯網推出各類終端產品。

繼續閱讀..