Category Archives: 半導體

輝達在台建 AI 基礎設施,黃仁勳:盼政府提供更多能源

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳接受台灣媒體專訪,提到輝達將在台灣打造的人工智慧(AI)基礎設施,目前最大限制就是能源供應,期盼台灣政府能提供更多能源,並呼籲台灣所有學校把 AI 納入課程中,為 AI 未來做最好準備的方式,就是「現在就開始使用 AI」。 繼續閱讀..

美中 AI 大戰延伸中東,波灣將成另一 AI 發展重地

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU

美國總統川普(Donald Trump)中東之行聲勢浩大,13 日先與沙烏地阿拉伯(Saudi Arabia,沙國)簽署總值 2,000 億美元的協議,接著 15 日又和阿拉伯聯合大公國(United Arab Emirates,UAE,阿聯)合作,打造美國境外最大 AI 資料中心叢集。此行有可能重塑全球 AI 版圖。  繼續閱讀..

NVIDIA 一改 RTX 50 系列控貨策略,板卡廠 4 月營收亮眼

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:30 | 分類 GPU , 半導體 , 技術分析

輝達(Nvidia )RTX 50 系列 GPU 於 4 月陸續鋪貨,板卡廠商華碩技嘉微星紛紛於 5 月上旬公告 4 月營收。華碩 4 月品牌營收為新台幣 514 億元,月減 14%,年增 33%;技嘉 4 月營收為新台幣 301 億元,月增 35%,年增 6%;微星 4 月營收新台幣 210 億元,月增 4%,年增 28%。第三季通常為板卡旺季,然 RTX50 系列於 4 月陸續上市,且對等關稅導致客戶提前拉貨,使得第二季淡季不淡,下半年庫存問題為關注重點。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2025:黃仁勳揭示 NVLink Fusion 打造半客製化 AI 基礎建設

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達執行長黃仁勳 19 日於 COMPUTEX 2025 揭示最新技術 NVLink Fusion,提供客戶 NVLink 相關 chip to chip interface IP,整合至客製化 ASIC 或 CPU,將 NVIDIA 生態系完整融入客戶機架。合作夥伴含 Fujitsu 及高通開發中搭載 NVLink 的 CPU,IP 廠商 Cadence 及 Synopsys 協助提供相關 IP。此舉是 NVIDIA 跨入 AI ASIC 的重舉。 繼續閱讀..

推動先進封裝量產!Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:45 | 分類 半導體 , 封裝測試

Deca Technologies 今(22 日)宣布與 IBM 簽署協議,將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議,IBM 將建立一條大規模生產線,重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術(MFIT)。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術,雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..

展示邊緣 AI 新應用!擷發科技與 Axelera AI 宣布成戰略合作夥伴

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:39 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

專注於 ASIC 設計與 AI 平台技術的擷發科技(MICROIP)宣布與歐洲邊緣 AI 晶片新創 Axelera AI 正式建立戰略合作夥伴關係。雙方於今年 COMPUTEX 展會聯手亮相,展示最新邊緣 AI 技術成果,攜手切入無人機、國土邊境安全、校園安防等特殊應用領域,開創高效能 AI 推論在場域端的嶄新應用模式。 繼續閱讀..

盼 GIGAFAB 計畫順利!台積電提六大意見,求美政府不傷害現有投資

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:29 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 21 日針對美國商務部《貿易擴張法》第 232 條進行的半導體進口國家安全調查,提交詳盡意見書,提到六大重點,包括建議政府豁免現有的半導體投資、維持供應鏈准入、避免對終端產品徵稅、延長先進製造業投資抵免額,並建議美國政府應加速許可程序,以及進行人才培育合作。

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HBM4 新規格拉高製造門檻,溢價幅度估逾 30%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究,HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動,三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加,複雜晶片設計使晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%,製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

碳化矽龍頭 Wolfspeed 傳將聲請破產 台鏈迎轉單

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

全球碳化矽(SiC)龍頭 Wolfspeed 傳出可能在近期聲請破產,市場預期,此事件可能使碳化矽產業供應出現結構性調整,而台系供應鏈將可望受惠轉單,包含功率半導體供應鏈漢磊嘉晶有望迎來轉單,越峰環球晶穩懋同迎利多,而積極搶攻碳化矽市場的世界先進和模組供應商朋程也有機會同步受惠。 繼續閱讀..

訂單熱絡沖淡關稅與匯率衝擊,信驊調升第二季預期營收金額

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

IC 設計大廠信驊董事長林鴻明看好 AI 伺服器的發展,即便有關稅與匯率的干擾,對接下來的營運表現影響不大,2025 年第二季營運表現將優於預期,單季營收金額可望達新台幣 19 億至 20 億元,較之前 17 億到 18 億元提升,而全年營收也將成長達兩位數水準。

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