Category Archives: 半導體

聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭，天璣 9400 延續競爭優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告，以智慧手機出貨量統計，聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支，市場占比達 38%，聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

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看上中國成熟製程成本優勢，意法半導體下單華虹 40 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 14:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

受美國管制半導體產業影響，中國無法發展先進製程，改全力推進成熟製程。產能大幅擴大後，中國半導體廠商積極開始價格戰，低價爭取海外客戶，鞏固市占率。這策略竟吸引歐洲車用半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics)，下單中國廠商想壓低生產成本。

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高通公布未來五年財務成長目標，喜迎「裝置上 AI」技術新機會
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通在 2024 年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位，正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元，預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。
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黃仁勳看 Blackwell 需求強勁，點名感謝台廠供應夥伴
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 12:20 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在線上法人說明會中表示，Blackwell 平台需求持續強勁，未來數季出貨將明顯增加；他特別點名感謝包括台積電、京元電、矽品精密、鴻海、廣達、緯穎等台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加 Blackwell 平台供應。 繼續閱讀..