日前 IEEE IEDM 國際電子元件會議，英特爾、台積電和三星都展示 CFET 電晶體解決方案，堆疊式 CFET 架構電晶體將 n 和 p 兩種 MOS 元件堆疊在一起，未來將取代 GAA（Gate-All-Round）成新電晶體設計，以使密度翻倍。
Category Archives: 半導體
英特爾 CEO：18A 略優於台積電 N2，美國 AI 持續領先中國 |
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MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 21 日 9:30 |
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英特爾（Intel Corp.）執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿，相信製程會擊敗台積電，且美國 AI 競賽會持續領先中國。 繼續閱讀..
消費旺季與 AI 熱潮持續，推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8% |
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TechNews|發布日期
2023 年 12 月 20 日 14:20 |
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TrendForce 表示，受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季， 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速，第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA（輝達）於 AI 熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名因智慧手機備貨推動，由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..
