Category Archives: 半導體

三星五年投資 400 億日圓,日本建設先進封裝研究設施

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

路透社報導,韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓(約 2.8 億美元),在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導,三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠,因三星已有研發中心,希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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兆豐證明年投資點名 3A2C 類股!台經院孫明德估日圓不會升多高

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 17:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

兆豐證券今日舉辦「掌握投資 贏向 2024 投資展望」,首先由台經院景氣中心主任孫明德分析全球經濟趨勢,明年會是美中不足,全球受累,而日本因為債務太高,即使升息也不會升太高,甚至可能等不到升息,所以日圓升值幅度頂多 130~140 區間,而兆豐投顧董事長李秀利點名 3A、2C 五大投資趨勢,包括包括 AI 伺服器、AI ADAS、AI 軟硬體服務、CPO 共同封裝光學元件與潔淨能源。

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印度改革得以延續評為五星市場!瀚亞投信:明年股市看 ASIC 表現

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 16:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

瀚亞投信今日將舉辦 2024 年投資展望,投資長林如惠表示,看好印度、美國、日本及台灣股票市場,尤其印度大選執政黨大勝,經濟改革政策得以延續,評為五星市場,而台股投資總監劉博玄則持續看好 AI 需求,但 NVIDIA 不會一枝獨秀,反而是 ASIC(特殊應用晶片)可以閉著眼睛買。

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早期 iOS 18 開發版出現,代碼暗藏四款搭載 A18 晶片機款

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 14:36 | 分類 Apple , iOS , 晶片

目前 iPhone 的作業系統也才剛推出 iOS 17.2.1 版本,但明年將推出的 iOS 18 目前已默默地正在開發中。根據過去的模式,蘋果將會於明年 6 月釋出測試版,並在 9 月時釋出正式版本。不過現在已有外媒發現了 iOS 18 的早期開發版本,以及程式碼中所引用的硬體資訊。

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2024 年 DDIC 供應市場競爭激烈,價格持續承壓

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

TrendForce 研究報告顯示,今年 DDIC(面板驅動晶片)價格多持平或小幅下滑,2024 年大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長帶動,面板出貨有一定程度成長,激勵 DDIC 需求同步上升,但面板價格仍有壓力,2024 年 DDIC 價格仍持續緩跌。 繼續閱讀..

AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支,聯發科可望趕上高通

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估,2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支,年複合成長率達 83%,三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率,不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..

日本半導體振興!群益證攜手集邦科技前進 2023 SEMICON Japan

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:38 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

「2023 SEMICON Japan」12 月 13 日至 15 日在東京國際展示場盛大舉辦,聚焦日本半導體振興,群益金鼎證券與集邦科技合作,組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團,並與 9 家日本東證上市公司在現場舉辦小型會議交流,掌握半導體產業的未來趨勢及技術應用。

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