Category Archives: 手機

雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期
作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試
作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。

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神盾 AI 螢幕下光學指紋辨識，最快 2021 年量產
作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 10:45 |
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分類 手機 , 生物科技

指紋辨識晶片大廠神盾第三季營運表現陸續回溫，法人預期，單季營收獲利表現有機會優於上季水準。神盾營運長林功藝認為，中系、韓系客戶下半年訂單回溫幅度相當，庫存陸續消化中，但近期晶圓代工廠產能吃緊，加上中芯事件之後，恐怕後續還會更緊張。另外，神盾持續發展 AI 運算技術之螢幕下大面積光學指紋辨識晶片，也預計今年底送樣手機客戶，明年盼開始量產。 繼續閱讀..

華為禁令 15 日生效，2021 年中國智慧型手機市場面臨洗牌
作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 14:30 |
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分類 中國觀察 , 手機

基於美國 BIS 於 8 月 17 日對華為頒布的相關禁令，舉凡任何使用美國技術及軟體生產的零組件，自 9 月 15 日起未經美國商務部許可，不得再對華為出貨。TrendForce 旗下半導體研究處指出，華為自 2019 起策略性提高對美系零組件的備料，冀望在中美衝突加劇之際以減緩生產製造上可能面臨的負面衝擊。以今年而言，預估華為仍有望達成 1.7 億支智慧型手機生產量，較先前基於 5 月 15 日禁令所預測的 1.9 億支約下修 1 成，最終生產表現將根據華為策略及零組件齊套料狀況而有所調整。 繼續閱讀..

高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待
作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。

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