Category Archives: 手機

雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。

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神盾 AI 螢幕下光學指紋辨識,最快 2021 年量產

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 10:45 | 分類 手機 , 生物科技

指紋辨識晶片大廠神盾第三季營運表現陸續回溫,法人預期,單季營收獲利表現有機會優於上季水準。神盾營運長林功藝認為,中系、韓系客戶下半年訂單回溫幅度相當,庫存陸續消化中,但近期晶圓代工廠產能吃緊,加上中芯事件之後,恐怕後續還會更緊張。另外,神盾持續發展 AI 運算技術之螢幕下大面積光學指紋辨識晶片,也預計今年底送樣手機客戶,明年盼開始量產。 繼續閱讀..

華為禁令 15 日生效,2021 年中國智慧型手機市場面臨洗牌

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 手機

基於美國 BIS 於 8 月 17 日對華為頒布的相關禁令,舉凡任何使用美國技術及軟體生產的零組件,自 9 月 15 日起未經美國商務部許可,不得再對華為出貨。TrendForce 旗下半導體研究處指出,華為自 2019 起策略性提高對美系零組件的備料,冀望在中美衝突加劇之際以減緩生產製造上可能面臨的負面衝擊。以今年而言,預估華為仍有望達成 1.7 億支智慧型手機生產量,較先前基於 5 月 15 日禁令所預測的 1.9 億支約下修 1 成,最終生產表現將根據華為策略及零組件齊套料狀況而有所調整。 繼續閱讀..

高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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